华工激光FPC切割，紫外切割，你理想的选择

yuchengxiang

华工激光柔性电路板激光切割专用机型！采用高性能UV激光冷光源，集合高精度CCD影像定位技术，通过自主研发的可视化激光控制软件，完美实现FPC、PCB的外形切割、轮廓切割、钻孔及复合膜开窗口的超精加工应用。

● 传统切割机容易产生分层和毛刺现象，制作小批量生产时需要制作模具，耗时较长，且高精度模具价格昂贵，本机无需开模，一次成型，为企业节约大量成本；
● 精密二维工作台和全闭环数控系统，确保在快速切割同时保持微米量级的高精度；

● 位置传感器和CCD影像定位技术，自动定位、对焦，定位快速准确，省时省心、效率高。

该机用于FPC、PCB、软硬结合板、FR4、覆盖膜、ITO、硅片、陶瓷等各类产品的激光精密切割。


激光系统 主要技术指标
激光光源 355nm紫外
功率 10W
同轴视频定位 B/W CCD
扫描范围 45×45mm
聚焦光斑直径 <20um(UV Laser)
自动对焦系统 Z轴自动调焦
焦点控制精度 0.01mm
整机主要结构配置
X-Y工作平台 交流伺服直线电机
基座 高精度花岗岩平台
行程范围 400×400（尺寸范围可选）
平台运动分辨率 0.5um
整机控制系统 工控机
辅助控制系统 三菱PLC
CCD照明光源 LED
外部辅助装置 负压吸附鼓风机、除尘抽风系统
加工性能
加工尺寸范围 350×445mm（其它尺寸范围可选）
最小线宽 20um
拼接精度 ±5um
扫描头校正精度 ±5um
X-Y平台校正精度 ±4um
CCD匹配精度 7μm
整机加工精度 ±20微米
加工板厚 <1mm
使用环境条件
供应电源 AC 220V±10％,50HZ,1P,3KVA
工件吸附夹具 根据需要定制
文档格式 DXF、GBR
环境温度 15-30°（高精度下要求恒温）
环境湿度 ＜50％
设备重量 1500KG
主机尺寸 1350mm(W)×1050mm(D)×1950mm(H)

需要的请联系我

华工激光 余承祥 189 9431 5015 或给我QQ留言，546990967.竭诚为您服务。