智能手机热设计

fuconghua2422 · 发表于 2014-7-18 10:44:08

想总结一下智能手机热设计方面的知识，请大家一起讨论讨论，共同学习，呵呵~~
例如PCB设计方面有以下几点可以参考：
1.电源和GND网络的线宽要足够，减少大电流产生的温升；
2.适当增加金属通孔和盲孔，减小热阻；
3.增加表层的copper面积和厚度。

期待各位大牛的高见~~

wenhaibo2014 · 发表于 2014-8-19 16:18:42

dddddddddddddddddddddddddddddd

changfan · 发表于 2014-7-18 13:45:01

《移动通信》 2012年S2期智能手机热对策与热设计

kanglian · 发表于 2014-7-18 11:51:18

合理摆放IC，避免热源扎堆。

fuconghua2422 · 发表于 2014-7-18 10:46:31

自己顶一个，添加两条：
4.屏蔽盖开散热孔
5.使用石墨烯导热，分散热源，避免局部温升过高

357039362 · 发表于 2014-7-24 09:30:42

热量不会快速散掉，目前通用的是将热量平均一下，防止局部受热。
之前接触对讲机，它是大功率的，它使用的是铝壳散热。效果还是不错的。

如何能有一款可以把手机内部的热量快速转化成电量的器件产生，那就有效的解决了散热问题了。

13537529569 · 发表于 2014-8-5 17:09:09

都是高手哈哈

effywork · 发表于 2014-9-2 11:58:46

我来说下整机结构方面，就是屏幕要正放避免屏幕灯位和主板主控CPU 等热源重叠（因为屏幕灯位就在屏幕排线根部附近。

wukai · 发表于 2014-9-4 14:58:55

尽量把发热源不要放到一起

darlin · 发表于 2014-11-14 15:54:37

357039362 发表于 2014-7-24 09:30
热量不会快速散掉，目前通用的是将热量平均一下，防止局部受热。
之前接触对讲机，它是大功率的，它使用的 ...

实现这项，任重道远啊。。呵呵

52RD网友 *发表于 2014-11-29 22:55:53* · 发表于 2014-11-29 22:55:53

用石墨烯，合成石墨或者纳米碳材料，有需要可以联系美星新材料：18676366328姓包

guijiehui · 发表于 2014-12-6 21:55:32

好，不错！！！

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