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[讨论] “汉普杯”第三届IPC中国PCB设计大赛邀请函

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发表于 2014-7-18 09:28:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
Dear Sir /Madam,

“汉普杯”第三届IPC中国PCB设计大赛网络海选报名暨八大赛区比赛已正式启动,华东、华南、华中、华北、西北、西南、东北、台港澳八大分赛区同时进行。PCB设计是硬件设计的重要环节, 汉普作为全球领先的PCB设计服务专家,特为此次比赛提供冠名赞助,愿与你同行,持续推动PCB设计行业的发展,提升国内PCB的设计水平。

一、大赛宗旨
向业界普及PCB设计中应该综合权衡性能规格、电、热、结构、可制造性、成本、周期等要素的设计理念和思辨能力及创新意识、促进PCB设计行业整体水平的提升。

二、参赛对象
向任何爱好PCB设计的人士免费开放。

三、赛程安排
大赛海选报名现已正式启动,海选截止7月31日前提交作品,总决赛于12月初举行,赛事历时近6个月。
海选参赛人员可登陆大赛网站,网上提交报名,下载机试题目,在截止日期之前完成并提交机试作品。大赛组委会将组织IPC中国设计师理事会对参赛作品进行初评,确定进入决赛的参赛人员。
大赛组委会将于10月以电子邮件形式通知入选决赛人员,总决赛于12月初在IPC&HKPCA SHOW展会期间举行。

四、决赛参赛者福利
    赛前,将有机会免费接受IPC CID课程半天的培训。

    笔试考试合格者,在缴付认证费用后,将获得IPC CID认证,IPC会员价:¥1200/人,非会员价:¥1500/人。

    2014年12月31日前,报名参加IPC CID课程培训的,享有CID课程折扣价。

    免费参加由IPC特别举办的PCB设计大赛决赛作品研讨会。


五、决赛奖项设立
冠军一名:金杯、奖状、奖金
亚军一名:银杯、奖状、奖金
季军一名:铜杯、奖状、奖金
优胜奖:奖状、纪念奖品
单项奖:奖状、纪念奖品
注:历届冠军将作为以后国际PCB设计大赛的种子选拔选手。

六、其他
    “汉普杯”第三届IPC中国PCB设计大赛报名官方网站:http://www.ipc.org.cn/events/pcb-design-competition/2014/default.htm


    海选设计作品提交截止时间:7月31日

    大赛咨询: Cherry Li 021-2221 0074

    决赛机试时,中午提供饮食,但不专门安排餐饮时间,由参赛者自行决定餐饮时间。获得参加决赛资格的选手需交纳报名费200元人民币/人。

特别感谢深圳市汉普电子技术开发有限公司,为此次设计大赛提供冠名赞助。

关于汉普:
汉普成立于2003年,是以服务为核心,立足自主研发、自主创新的国家级高新技术企业,致力于成为“全球领先的电子产品和服务企业”。 总部位于深圳,销售和服务网络遍布全球,为客户提供PCB设计、PCB制板、PCBA、器件采购等一站式服务和智能移动终端综合解决方案。
凭借十年的设计经验,基于先进的项目管理方法和严格的质量管理体系,汉普构建了独特的设计研发管理系统, 可帮助客户准确定位优势技术、提高研发效率、降低运营成本、缩短产品上市时间。
借助汉普所积累的丰富的供应商资源和完备的供应链管理体系,汉普所设计、生产的产品已广泛应用于网络通信、工控、能源、医疗、精密仪器、航空航天、汽车电子、金融、IC、数字教育、安全监控等行业,获得了30多个国家的3000多家客户的高度认可。

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