封装词汇点滴

vinkingking

【文件名】:06528@52RD_封装词汇点滴.doc
【格　式】:doc
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【简　介】:关于封装的一些缩写的详细介绍，总结，做射频电路设计，总归要接触一些封装的东西，有些词汇缩写，还是了解一下的好。希望大家能用到，可能比较简单，仅供参考
【目　录】:1.Active parts(Devices) 主动零件（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）

指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有 Passive﹣Parts被动零件，如电阻器、电容器等。

2、Array 排列，数组（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）

系指通孔的孔位，或表面黏装的焊垫，以方格交点式着落在板面上(即矩阵式)的数组情形。常见"针脚格点式排列"的插装零件称为 PGA(Pin Grid Array)，另一种"球脚格点矩阵式排列"的贴装零件，则称为 BGA(Ball Grid Array)。

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