苏州特科芯有限公司（筹）诚聘封装研发工程师

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苏州特科芯有限公司创立于2014年年初，目前处于筹建阶段，热诚欢迎半导体行业的研发精英加入。

研发工程师要求：
1、大专以上学历，3年以上半导体行业研发设计经验；
2、熟悉ID卡、TF卡等的研发设计，能独立进行研发设计工作；
3、工作认真、负责，责任心强；
4、能接受较大的工作压力，愿意接受挑战，希望寻找能发挥自己能力的发展平台；
5、已在苏州定居或愿意在苏州长期发展者优先考虑。

工作时间：5天8小时（8:00-17:00）
公司地址：江苏省苏州工业园区港田路99号港田工业坊4栋
招聘邮箱：juan.huang@etper.com

有意者请邮件联系，烦请互相推荐！