华为海思Kirin 920 Die Size与苹果高通三星对比；尼古丁降解

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@ioncannon：海思Kirin 920，Hi3630，tsmc 28HPM，4A15+4A7，Mali-T628MP4，LTE CAT6。Die size：125mm2(11.2x11.2)， 4*A15=19.8mm2，4*A7=5mm2，Mali-T628MP4=21mm2。

Kirin 920 Die size：125mm2；苹果A7 Die size：102mm2；高通8974 Die size：118.3mm2；三星Exynos 5410按照EDN的说法应该是 122mm2。
▶姚刚KL：炮神自主知识产权的解剖吗？
▶ioncannon：回复@姚刚KL:浓硫酸 王水 氢氟酸
▶独行_追梦：E5410的四核A15面积有30mm2。。。不过并不清楚TSMC的工艺会高多少 不好直接对比 等K1的核心面积等曝光吧。。。另外 这次集成度上了一个大台阶 进步很大了
▶我用第三人称：回复@独行_追梦：E5410的四核A15面积17.8mm2
▶我用第三人称：8974的CPU大概12mm2，水果A7的CPU大概17.8mm2，RK3188的CPU大概4mm2，看来K920真没缩水。
▶KINAMKIM：Kirin 920封装面积是多大呢？
▶大愚若智的雨人：回复@KINAMKIM:好像是14*14
▶KINAMKIM：回复@青天白曰永吥落:MTK DIE 一向很小 肯定在90以内 具体不知道
▶潘九堂：MTK6595面积多大？
▶安徽华为服装厂：坊间传言是6592的两倍
▶巍骛：MRVL的modem的die非常小
▶未央-maio：6595的GPU是G6200，理论性能很强，但是在德仪退出手机领域后，游戏公司对IMG家的GPU优化明显不足。现在优化最好的是mali,其次是adreno,sgx直接被冷落 。
▶小宋一刀：Modem不大可能比octcore 还大吧
▶cerrese：回复@小宋一刀:有可能的，看a7这么小。modem貌似是以cortex A5加一对dsp/专用处理器的大家伙
▶MaidouDEmaidou：5寸的手机来说，pcb layout问题不大。还是功耗更重要一点。
▶够尖锐了吗这血染的花：集成度高，功耗发热就等新机发布评测吧。
▶飞机头猫王：T628mp4面积这么大？有没有5420的T628mp6的数据对比啊？
海思的进步是显而易见的，芯片集成度正在靠近国际厂商。