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相变化材料(PCM - Phase Change Material)是指随温度变化而改变形态并能提供潜热的物质。
材料在固态、液态、气态中发生转变的过程叫做相变。材料在相变过程中，会放热或者吸
热，而物体会维持恒温。而这种特性为我们热控制带来了福音。
导热相变化材料（PC）是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小,这一热阻小的通道使散热片的性能达到最佳,并且改善了微处理器,存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性。
导热相变化材料关键性能是其相变的特性：在室温下材料是固体，并且便于处理，可以将其作为干垫清洁而坚固地，用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点加紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能.。
导热相变化材料是不导电的，但是由于材料在通常的散热片安装中经受了相变，有可能金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘来使用.。小热阻变相界面垫不是结构粘贴合剂，不能直接连接散热片到器件上，必须用夹子或其他机械紧固件来维持散热片到器件的夹紧压力。
相变控温的特点
1.它属于吸收型被动温控，与常规散热型有很大的不同。它不靠温差散热，因此不受外界环
境温度变化的影响，使元件或设备始终稳定在需要的温度上。尤其在大功率密度和要求低的
平衡温度时，是常规散热无法解决的难题，而采用相变温控可迎刃而解。在低气压或真空条件下需要散热的设备采用这种温控技术效果更好。
2.与主动温控比较，它不用电，没有运动部件，可用于振动、冲击、加速度等恶劣的力学条
件下工作，可靠性很高。
3.在一定条件下，它可取代水冷和风冷进行散热，如对半导体致冷器件的热端温控，不用水
冷或风冷，节水节电，具有较大的经济价值。
4.它在低温条件下(如一40℃)工作，它还储存热能，可使设备以极大的速率恢复到正常的工
作温度。
5.它能周期性工作，长久使用。
6.在低的平衡温度条件下，它比热沉法散热器体积可缩小2.6倍左右;重量可减轻4.5倍左右。
相变材料的特性和优点方案已得到证实——产品在PC机制造商中使用已超过数年；目前应用较多、品质较为可靠的相变导热材料为Honeywell/霍尼韦尔，包括英特尔，华为、中兴等大型生产企业都在使用这种相变导热材料，性能优越。经飞利浦等公司测试，Honeywell可比其他品牌降低4℃左右，可靠性已得到证实——在27000次温度循环后无脱落或风干，可提供客户摸切形状(在轻切卷上) 52℃或58℃相变温度，工作温度下的触变(湖状粘度)性能保证在垂直方向使用时材料都不会延伸或下滴，不导电。
导热相变化材料（PC）典型应用：微处理器 存储器模块 DC/DC转换器 IGBT组件 功率模块 功率半导体器件 固态继电器 桥式整流器 高速缓冲存储器芯片等
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发表于 2014-6-17 15:19:51
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