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高性能导热材料在各行业的运用

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发表于 2014-6-3 08:31:53 | 显示全部楼层 |阅读模式

PK系列:
(一)导热硅胶片
应用行业
●LED应用行业●背光源模组●LCD-TV/PDP●太阳能行业
1.贴于铝基板(PCB板)与灯饰散热片之间。
2.贴于铝基板(PCB板)与灯饰外壳之间。
3.贴于铝基板(PCB板)与铝基板之间 

优势
● 高可靠性
● 可压缩性强,柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性,无需额外表面额粘合
● 满足ROHS及UL的环境要求应用方式
要领
        大面积需要导热,面积大时,使用导热导热硅脂(或导热膏)涂抹不方便。
        长条形面积的散热。如:长400*宽4mm这样的尺寸使用导热硅脂(或导热膏)易涂抹到产品外。
        高低不平时,使用无法填充导热时,也应该使用导热硅胶片来导热。
        小尺寸需要散热时,也应该使用导热硅胶片来导热。
国内外高导热主绝缘材料的现状及发展动向
一﹑国内
我国在1997年开始对导热主绝缘材料进行了研究,目的是为了发展我国的空冷汽轮发电机组的需要。重点研究方向是高热导多胶粉云母带和高热导半导体填充胶。但到目前为止研究中出现的很多问题到现在还未解决,我国的高导热主绝缘材料与国际水平相比,落后30多年。
二、国外
国外早在20世纪80年代中期完成了高导热多胶粉云母带的研究和应用工作,并与20世纪90年代完成了高导热少胶粉云母带的研究和应用工作。有一个新动向值得关注,在保持导热系数0.5W·Km导热填充料总量减少了50%左右。还有一个新动向是瑞士的依索拉公司为不同电机制造厂家提供的高热导少胶粉云母带的技术指标中含有促进剂,这可能是根据各公司浸渍树脂和生产工艺等因素的差异而进行的产品细化,值得我们国内厂家学习借鉴。
结论
高热导主绝缘材料在现代电机技术发展中,有者极为重要的研究价值和应用前景。通过对比分析可知:国外多年前就完成了工业生产和使用,而我国到目前为止,还处于初级阶段的探索和研究,相对差距甚大,绝缘工作者们应更加努力的加强学习和交流。
舒先生:QQ419241344



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发表于 2014-10-24 15:08:11 | 显示全部楼层
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