设计过程中IC电压的选择

zhulianghui · 发表于 2014-5-16 16:46:10

各位大师们，新手请教一个问题：在手机设计过程中，对于不同的IC我应该选择怎么样的供电电压，比如同样是2.8V我该选择Buck、还是
LDO，还有我应该从哪些角度去考虑供电问题。MTK平台，谢谢

jwcubxr · 发表于 2014-6-5 11:59:31

本帖最后由 jwcubxr 于 2014-6-5 12:05 编辑

对于MTK平台，PMIC自带的BUCK和LDO都有相应的应用环境，一般参考设计里面都有相应的对照关系。而且PMIC的buck一般是专用的，不能外接除参考设计涉及以外的东西。
一般的IC，如果只是普通逻辑器件，一般电流不大，几十毫安到一百毫安，都可以直接接在VIO28或者VIO18上。
而如果使用的IC的电流电流较大（参考设计以外的模块），比如200~300mA，或者超出了PMIC LDO所能承受的最大电流，或者需要的电压比较特殊，那么需要外接电源器件，可以选择外置的LDO，DCDC或者buck。
LDO便宜，但是效率低，输入和输出的压差越大，效率越低，并且一般情况下电流不会超过300mA，电流越大,发热越大，效率越低，并且LDO的输出只能考虑比电池电压低的使用环境，通常使用的有3.3V,3.0V,2.8V,2.5V,1.8V,1.5V,1.2V等等；但是LDO输出电压相对稳定，纹波也小。
而BUCK成本高，而且BUCK有感性器件，辐射经常会引起EMI问题。BUCK使用考虑的环境有：
1. 高压，需要的电压比电池电压高，比如串联背光到30V；
2.大电流，一些AP处理器需要的电流可能超过1A；
3.在系统中长期运行的模块，如果一个IC在系统中运行，并且电流适中，从开机到关机都没有停止过，那么也可以考虑BUCK的高效率，保证电池使用时间。
电路的设计是一个复杂并且需要折中的过程，只是很多时候被MTK的turn key方案所挟持，再加上一般项目都比较紧，没有时间和心情去考虑之外的东西，这也使得很多HW认为越做越没有技术含量，纯粹的copy电路，失去兴趣。如果你想要研究的深一点，那么一个BUCK可以耗掉你一年的业余时间，从BUCK频率的选择，二极管的选择，电感的选择，效率计算等等，都有玄机....

james_zhangwk · 发表于 2014-5-17 11:51:51

其实这个问题很难回答的，cost考虑LDO，效率buck，要则中

hanxi0714 · 发表于 2014-5-21 09:51:23

还要考虑EMI相关吧？

wubaojin · 发表于 2014-5-21 16:02:47

james_zhangwk 发表于 2014-5-17 11:51
其实这个问题很难回答的，cost考虑LDO，效率buck，要则中

请大神详解，为什么有这种区别呀

wubaojin · 发表于 2014-5-21 16:04:24

这张图是哪里的，能不能上原文件，更利于分析

zhulianghui · 发表于 2014-5-21 23:13:32

这是公司89的设计方案！不易上传，见谅

happycrab · 发表于 2014-5-22 12:35:36

功耗，驱动能力

shuhun8689 · 发表于 2014-5-22 13:42:50

网络很差来自: Android客户端

wzy374037368 · 发表于 2014-6-5 11:17:49

顶一发，同求大神解答

bobo740 · 发表于 2014-6-5 17:33:50

最关键是参考设计：MTK 是个高集成化的平台，很多外围模块的驱动MTK 已经写好。按照参考设计供电，软件无需修改。其次看电流，再次分AVDD 和DVDD

fsliupe · 发表于 2014-6-17 20:16:34

AVDD和DVDD有什么区别,同样的电压为什么不能接同一个

qinganggu1006 · 发表于 2014-6-18 08:55:32

[em01]学到东西了

HS_sea_sky · 发表于 2014-6-18 13:46:59

電壓的值一樣，不代表電壓是同一屬性，一般還要分給什麼吃電，模擬電和數字電，時序上電等......

nizhenxin · 发表于 2014-6-19 09:43:20

jwcubxr 发表于 2014-6-5 11:59
对于MTK平台，PMIC自带的BUCK和LDO都有相应的应用环境，一般参考设计里面都有相应的对照关系。而且PMIC的bu ...

我怎么觉得你这说的是Boost电路，非buck电路呢！

lizaofei168 · 发表于 2014-6-19 11:06:46

手机通讯加密方案DORCA：
Neowindows新视窗  ALPU@ALPUchina.com  QQ: 1330645577

芯片介绍
高性能的信息加密芯片
采用标准的AES-128加密算法，可开源提供
具有128bit 随机密钥生成机制
采用以Diffie-Hellman为基础的OKA密钥交换机制
具有灵活的使用方式，1:0 、1:1、1：N
内置POR/OSC，防止外部干扰
IIC的通信接口
具有双电源模式：主动模式/待机模式
工作电源：1.8V/3.3V

加密安全分析
1，采用加密算法及安全性：
目前在安全领域，有AES、3DES、RSA、SHA等主流的加密算法。加密算法的本身从其理论上是无法破解。
2 加密安全的关键----Key的管理
         a)对称加密算法的特点(AES,3DES)
            1）主从机加解密使用一对一的相同的key
                      2）较高的速率
            3）密钥丢失或泄露，就必须更换
   b)非对称加密算法(RSA)
            1）速率较慢
            2）通过公钥和私钥管理key
安全性
1，芯片结构安全性——ASIC设计
内置复杂逻辑电路层
   高效的逻辑处理Hardwired logic( ~ 35Kgates) & Software(~1KB)
   微小而精密的封装SOT23
2，算法的安全性——高性能的AES算法
   标准的AES128/256高效加密算法
3，密钥管理安全性——OKA的密钥管理机制
   高速率的对称加密
   先进的以Diffie-Hellman为基础的OKA密钥交换机制
   点对点的密钥设置
通过连接的主从设备和密钥系统生成key
最终KEY不会在传输过程中显示显示
没有泄露和丢失key的风险
DORCA特点：
1，双重KEY机制
原厂唯一定制算法加密KEY
用户自定义加密KEY,
2.Final key生成机制和密钥交换机制
Final key由原厂唯一定制KEY和用户自定义KEY结合生成，每次都不相同
DORCA采用以Diffie-Hellman为基础的OKA密钥交换机制，每次通信握手key都不相同。
3，灵活的使用方式
1:0 = 产品自身内容信息加解密
1:1 = 1对1产品间内容相互加解密
1:N = 主机和多个从机间配合加解密

jwcubxr · 发表于 2014-6-25 09:44:58

nizhenxin 发表于 2014-6-19 09:43
我怎么觉得你这说的是Boost电路，非buck电路呢！

不好意思，没有区分，BUCK降压，BOOST升压[em02]

dhs · 发表于 2014-7-15 20:59:27

10楼高手呀

056311 · 发表于 2014-7-23 10:40:23

jwcubxr 发表于 2014-6-5 11:59
对于MTK平台，PMIC自带的BUCK和LDO都有相应的应用环境，一般参考设计里面都有相应的对照关系。而且PMIC的bu ...

高手，我们做个朋友吧[em02] [em02] [em02] [em02] [em02]

liyunfeng · 发表于 2014-7-23 11:36:17

什么时候自己能够研究出东西，就成大神了

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