PCB-EMC技術簡介

黄果树

本書是要幫助工程師們，減少來自於元件及電路之電磁干擾，以達到EMC 之可接受程度。
【文件名】:06526@52RD_PCB-EMC技術簡介.pdf
【格　式】:pdf
【大　小】:1137K
【简　介】:
【目　录】:第1 章 簡介 3
第1 節 基本定義 4
第2 節 EMC 與印刷電路板 4
第3 節 北美之規範需求 7
第4 節 世界之規範需求 8
第5 節 另外之北美規範需求 9
第6 節 補充說明 9
第2 章 印刷電路板基本概念 11
第1 節 LAYER『層』之堆疊分配 12
第2 節 20-H RULE 20
第3 節 接地方式 21
第4 節 接地及信號迴路 23
第5 節 映像平面層IMAGE PLANE 24
第6 節 分割PARTITIONING 28
第7 節 邏輯族LOGIC FAMILIES 29
第8 節 傳輸速度 32
第9 節 臨界頻率 32
第3 章 旁路及去耦合 33
第1 節 諧振（共振）RESONANCE 33
第2 節 電容器之物理特性 35
第3 節 電容器數值之選擇 38
第4 節 並聯電容器 39
第5 節 電源及接地平面電容 40
第6 節 電容器之接腳長度電感 42
第7 節 PLACEMENT 零件放置 42
第4 章 CLOCK 電路 47
第1 節 PLACEMENT 零件佈置 47
第2 節 區域性的接地平面 48
第3 節 阻抗控制 49
第4 節 傳輸延遲PROPAGATION DELAY 52
第5 節 電容性負載 52
第6 節 去耦合DECOUPLING 53
第7 節 TRACE 之長度 54
第8 節 阻抗匹配-反射 54
第9 節 計算TRACE 之長度 55
第10 節 佈線層ROUTING LAYERS 59
第11 節 護衛路徑/並聯路徑 62
第12 節 串音CROSSTALK 66
第13 節 TRACE TERMINATION 68
第14 節 計算去耦合電容值 72
第15 節 COMPONENTS 元件 74
第16 節 TRACE 之分隔及3-W 法則 75
第5 章 輸出入及內部連線 77
第1 節 分割PARTITIONING 77
第2 節 隔離及分割（壕溝） 79
第3 節 濾波及接地 83
第4 節 區域網路之I/O LAYOUT 87
第5 節 VIDEO 視訊區 90
第6 節 AUDIO 音訊區 92
第7 節 突波保護 94
第8 節 CREEPAGE 及CLEARANCE 距離 94
第6 章 靜電放電保護 96
第1 節 基本概念BASICS 96
第7 章 主板及附屬卡 102
第1 節 基本BASICS 102
第2 節 路徑及分割 103
第3 節 BACKPLANE 之結構 104
第4 節 內部連接 109
第5 節 機構 110
第6 節 信號佈線 110
第7 節 TRACE 之長度與信號之終端 111
第8 節 串音 111
第9 節 地迴路之控制 112
第10 節 在BACKPLANE 之接地破裂區間 113
第8 章 額外的設計技術 115
第1 節 轉彎角之佈線 115
第2 節 如何選擇FERRITE 元件 116
第3 節 散熱片之接地 118
第4 節 鋰電池電路 121
第5 節 BNC 連接器 121
第6 節 FILM 基板底片層 123

lcxxcl

啊？没有钱了，郁闷！！！

lcxxcl

看来是不能下载了！

黄果树

<P>可以下载的啊!</P>