后端

LynnZhang

职位1：资深数字IC后端工程师
  
具体工作及职责：
  
负责SOC芯片从netlist到tape-out的工作，并从实现的角度优化全芯片的面积和功耗。负责hierarchical design的block分割和任务分配。
  
  
岗位基本要求
            
学历要求
            
本科或硕士
            
专业要求
            
微电子或相关专业
  
  
工作经历及
  
技能要求
            
1)  5年以上工作经验，微电子或相关专业本科以上学历。
  2) 熟练使用一种主流P&R流程工具（Synopsys,  Cadence, Mentor或者Magma的相关P&R工具）。
  3) 具备扎实的时序收敛与signoff的技能。
  4) 熟练的脚本编写技能（Perl, Tcl 或者  Python）。
  5) 具备65nm或以下工艺的实际tape-out经验。
  6) 熟练的英文口语/书写技能。
  7) 有作为team leader的经验，具备分配任务，评估风险，领导小团队的能力。
  
  
公司所处行业
  
知识的了解要求
            
1)  熟悉主流芯片的设计理念。
  
2)  了解竞争对手芯片的特点。
  
  
其他要求
            
1)  能主动学习。
  
2)  具有团队合作精神。
  


职位2：数字IC后端工程师
  
具体工作及职责：
  
负责芯片全局或模块的后端工作，包括Floor plan, power plan, CTS,  timing closure, LVS/DRC, RC extraction等工作。
  
  
岗位基本要求
            
学历要求
            
本科或硕士
            
专业要求
            
微电子或相关专业
  
  
工作经历及
  
技能要求
            
1)  硕士1-2年，或本科2年以上工作经验。微电子或相关专业，熟练的英文口语/书写技能。
  2) 具备时序分析和时序收敛的概念与经验。
  3) 熟悉脚本语言，具备用perl/tcl编写脚本的能力。
  4) 具有40nm或以下工艺tape-out经验的优先考虑。
  
  
公司所处行业
  
知识的了解要求
            
1)  熟悉主流芯片的设计理念。
  
2)  了解竞争对手芯片的特点。
  
  
其他要求
            
1)  能主动学习。
  
2)  具有团队合作精神。
  
  
优先考虑的条件
            
具有40nm或以下工艺tape-out经验的优先考虑。
  

地点：上海。北京（职位紧急欢迎联系）
联系人：张雅玲lynn电话：15906668955
邮箱：2091481875@qq.com
QQ：2091481875