分享超强悍的散热封装基板结构 New

fredzou · 发表于 2014-3-26 23:35:14

分享超强悍的散热封装基板结构

fredzou · 发表于 2014-3-26 23:36:41

现在部分主流的智能机的RF接收芯片都用的这种结构

liufusheng · 发表于 2014-3-27 00:02:19

不明觉厉！

zhgqiao · 发表于 2014-3-27 09:12:19

看不懂的飘过。

lupujin · 发表于 2014-3-27 14:01:06

楼主能讲解下不

fredzou · 发表于 2014-3-27 18:14:06

对应晶圆位置的基板所铜多啊~！逐步加大再面积与PCB直接关联，此类芯片一般都采用LGA形式的封装结构

314183685 · 发表于 2014-3-28 17:37:27

这种设计要做出来不难，用铜块或铜条实现层间的导通散热

fredzou · 发表于 2014-3-28 21:05:39

方形有铜块，一般的公司做不了

fredzou · 发表于 2014-3-28 21:31:49

每层都有方形有铜块由小到大按相关的比例增大叠加，只有个别专业的生产公司才可以生产。

fredzou · 发表于 2014-4-2 10:53:17

本帖最后由 fredzou 于 2014-4-2 17:55 编辑

咱们这个BBS好像没有什么人看懂呢~！

fredzou · 发表于 2014-5-26 14:57:34

顶顶顶顶

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