请教LNA的仿真参数设置问题！

seeyouseem

由于初次进行电路设计，很多东西不会，请别见笑 ^_^
（1）就是用ADS对LNA仿真时对S参数的要求多少就合适？初步知道S21跟需要的增益指标有关，但是S11    S12   S22这些参数就不知道该取多大合适了？
（2）还就是MSUB的参数设置，知道是跟选择的印制板材料有关，我选择的是FR4材料，打算做成2层板，请问谁有这种材料的具体参数？
谢谢！
[em13]

qizhilong

<P>我也是刚做过，稍微知道一点</P><P>(1)S11要兼顾噪声和增益，建议你看看书，了解清楚低噪放的原理，如果用ADS仿真的话，可以做等增益圆和等噪声园，然后考虑两者取适当的S11</P><P>(2)MSUB的参数一般提给工厂的，我目前用的FR4板给你参考一下</P><P>Er相对介电常数 4.3</P><P>H基板厚度   工厂有多种规格，考虑实际情况  0.8   1   1.2    1.6mm等</P><P>Mur  磁导率  1</P><P>Cond  金属电导率   如果用铜  5.88E+7</P><P>Hu  封装高度，1.0 e+033mm</P><P>T    金属层厚度  一般0.03--0.05</P><P>Loss tangent   损耗角 0</P><P>Rough   表面粗糙度 0</P><P>其余默认就行了</P>

seeyouseem

<P>谢谢！</P><P>我现在是用ADS直接优化进行仿真的，就是仿真得到的增益才11dB,比设计的15dB要小，稳定系数K在1。0～1。1之间，</P><P>再试试看，能不能把增益提高一些。。</P><P>：）</P>