高像素CSP模组发展趋势——标准头PK PLCC(转ACF张)

feiwen

  随着智能手机和半导体工艺的发展，感光CMOS芯片的像素越来越高，从2M到12M甚至更高也就一两年的事情。而各芯片厂商在高像素芯片封装上目前主要主要还是直接出晶圆WAFER。对于广大CSP厂商而言，不具备COB能力，如何在市场上生存？
      替代方案就是由COB厂商封PLCC或者标准头然后再卖给CSP厂商。由于COB工艺的特点，对于积极响应、小批量多次采购还是CSP占优势，所以CSP模式仍然有生存和发展的空间。  问题是，CSP厂商会选择标准头还是PLCC?
     两种形态都各有优势，相比较而言，标准头只是帮CSP模组厂商多干了点活，CSP厂商少了镜头马达的选择而已。面对客户特殊需要时，研发工程师也有诸多选择。但我个人认为，最终还是成本为王。如果COB厂商依靠自己强大的资金和规模优势，联合镜头和马达厂商大批量推广标准头，成本远比各CSP厂商与镜头马达厂商低，毕竟议价能力不在一个层次。
    复新源科技工厂在石岩，有SMT和ACF线，2者管理人员都有10年以上经验，现在为是优先发展投入ACF线还是SMT线正在争执，现在通过投票来寻求业内专家和资深人士的意见。
    希望大家踊跃投票，为CCM事业发展做出自己的贡献。

shizhonghai1

plcc一段时间内暂主导，ACF就同楼主分析一样，成本为王啊

ilcreative

大厂都在积极上COB线，因此对他们来说不存在标准头的需求。
中小厂没能力上COB的，采购标准头的话，利润都被标准头厂家赚走了，纯粹给标准头厂家打工，没有利润的驱使，他们会采用标准头吗？
标准头只是一个过渡阶段的选择，中小厂对高像素模组的供应商（马达、镜头、传感器）在技术上没有开发能力、达不到盈利良率、采购没有议价能力的时候会选择标准头，一旦这些方面能够突破，毫无疑问会用PLCC以增大自身的增值空间。