找回密码
 注册
搜索
查看: 3549|回复: 2

散热?何不用我司推出的陶瓷新工艺--LAP陶瓷立体成型件金属工艺?

[复制链接]
发表于 2014-2-21 16:47:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
    散热,其实有很多工作可以做,改变设计理念,使用好的散热材料等等,而我要说的,当设计已经黔驴技穷时,是不是可以考虑使用好的散热材料?比如氧化铝,更有甚者,使用氮化铝。
    现在陶瓷的成型技术已不是问题,问题是陶瓷的金属化技术。目前所有的陶瓷表面金属化工艺,除了LTCC,其他都是在平面布线,如果仅仅只是用作基板,这也没什么,关键是其他的的各种器件不一定是平面啊,因而,陶瓷管壳有了一定的市场。
    你一定想要一款产品,一个立方体的部件,内壁上布满了很多的精细化线路,代替各种导线连接,麻烦不是?LTCC也做不到这么精细,怎么办?有没有新工艺?有。
     LAP工艺,就是能满足你的要求。其0.05mm的线宽线距,还能微孔导通,孔径0.07mm,够精细吧?你也许担心焊接,其实是多余的,线路表面非常平整,完全适合覆晶/共晶工艺,已经通过LED的封装测试。
     由于制程短(两个工段),因此成本也远远低于LTCC工艺,怎么样?是否能满足你的要求?如果感兴趣,就加我QQ详细了解吧26569874.
发表于 2014-3-16 13:39:46 | 显示全部楼层
联腾达生产碳化硅陶瓷片,广泛应用于机顶盒,LED电视,路由器,公司网站 http://www.ltdcl.com
点评回复

使用道具 举报

发表于 2014-10-24 14:54:53 | 显示全部楼层
您还在找质优价廉的石墨片吗?那么问题来了,论导热散热石墨片哪家强,中国深圳找美星!欢迎来电咨询18676366328包先生 QQ:1194565965
点评回复

使用道具 举报

高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|52RD我爱研发网 ( 沪ICP备2022007804号-2 )

GMT+8, 2024-3-29 13:50 , Processed in 0.048309 second(s), 18 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表