散热？何不用我司推出的陶瓷新工艺--LAP陶瓷立体成型件金属工艺？

xinyuan0624

    散热，其实有很多工作可以做，改变设计理念，使用好的散热材料等等，而我要说的，当设计已经黔驴技穷时，是不是可以考虑使用好的散热材料？比如氧化铝，更有甚者，使用氮化铝。
    现在陶瓷的成型技术已不是问题，问题是陶瓷的金属化技术。目前所有的陶瓷表面金属化工艺，除了LTCC，其他都是在平面布线，如果仅仅只是用作基板，这也没什么，关键是其他的的各种器件不一定是平面啊，因而，陶瓷管壳有了一定的市场。
    你一定想要一款产品，一个立方体的部件，内壁上布满了很多的精细化线路，代替各种导线连接，麻烦不是？LTCC也做不到这么精细，怎么办？有没有新工艺？有。
     LAP工艺，就是能满足你的要求。其0.05mm的线宽线距，还能微孔导通，孔径0.07mm，够精细吧？你也许担心焊接，其实是多余的，线路表面非常平整，完全适合覆晶/共晶工艺，已经通过LED的封装测试。
     由于制程短（两个工段），因此成本也远远低于LTCC工艺，怎么样？是否能满足你的要求？如果感兴趣，就加我QQ详细了解吧26569874.

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联腾达生产碳化硅陶瓷片，广泛应用于机顶盒，LED电视，路由器，公司网站 http://www.ltdcl.com

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