为什么AR9331 无线路由芯片layout疑问

cscsunny · 发表于 2013-12-12 19:33:10

本帖最后由 cscsunny 于 2013-12-12 20:15 编辑

为什么atheros 的AR9331 无线路由soc芯片layout PCB板背后的布局是这个样子的?有何用意？请大侠指教

cscsunny · 发表于 2013-12-13 12:58:16

本帖最后由 cscsunny 于 2013-12-13 13:00 编辑

shangxu 发表于 2013-12-13 12:46
过波峰焊后，会挂锡，散热用的

这是AR9331芯片PCB板背面的设计，应该不是去过波峰焊机的啊
正面贴AR9331芯片是这样子的

shangxu · 发表于 2013-12-13 12:46:57

过波峰焊后，会挂锡，散热用的

cscsunny · 发表于 2013-12-13 09:10:34

有谁知道啊[em39]

yzjhbxt · 发表于 2013-12-13 15:05:02

主要是散热，过波峰时会用高温胶纸或是做治具处理下。锞铜散热后。

mycuixiaowei · 发表于 2013-12-13 20:38:53

楼上正解！是散热的

cscsunny · 发表于 2013-12-13 23:10:17

yzjhbxt 发表于 2013-12-13 15:05
主要是散热，过波峰时会用高温胶纸或是做治具处理下。锞铜散热后。

好的，谢谢，这个散热是指波峰焊后的散热，还是芯片正常工作时的散热

cscsunny · 发表于 2013-12-14 23:16:20

还有更详细点的答案吗

xagchina · 发表于 2013-12-15 22:34:47

主要作用散热，补充一下：露铜可以贴导热的海绵，类似散热片，提高散热效率。

huwentao1212 · 发表于 2013-12-16 08:15:14

我的理解就是，一般功耗比较大的芯片，bot面一般都会开窗，
一是利于空气过流时散热，二是可以贴导热垫片导热到外壳（如果外壳是金属的）
在就是可以贴散热片。。

cscsunny · 发表于 2013-12-16 08:34:12

huwentao1212 发表于 2013-12-16 08:15
我的理解就是，一般功耗比较大的芯片，bot面一般都会开窗，
一是利于空气过流时散热，二是可以贴导热垫片 ...

OK.谢谢[em01]

zhgqiao · 发表于 2013-12-16 08:49:28

楼上都是业内人士

degage · 发表于 2013-12-18 22:24:40

作设计的都知道是散热的,

indiyang · 发表于 2014-1-6 20:19:27

学习了,厉害

bjthsj · 发表于 2014-4-10 15:00:59

这里有AR9331 的全套资料哦请旺旺咨询店主 bjths.taobao.com

zheguo1997 · 发表于 2014-4-11 13:37:24

你在深圳吗？

dbtonny · 发表于 2014-7-23 14:31:07

显然是散热用的

iedxtu · 发表于 2014-8-14 11:04:28

下来看看，高通的资料太不好找了！

transceiver · 发表于 2014-9-26 22:50:51

这个是散热用的

shinlly0755 · 发表于 2014-10-21 16:48:17

基本是散热，如果热量过大，方便加贴散热片

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