PCB制造缺陷解决方法

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世界上没有完美的东西，特别是在印制电路板制造过程中，由于涉及的工序很多，而且每道工序都是有可能发生缺陷的，而这些质量上的缺陷又会影响到日常生活中的实用性，倘若想要重新定制又耗时耗力耗成本，这是极不聪明的，所以我们需要一些方法来找到并且解决这些质量问题，下面这个列表就是解决质量问题的实际经验和一些相关                                                                                                                                                  的资料。

工序	产生缺陷	产生原因	解决方法
贴膜	板面膜层有浮泡	板面不干净	检查板面可润性即干净的表面能保持水均匀、连续水膜时间长达1分钟
		贴膜温度和压力过低	增加温度和压力
	膜层边缘翘起	由于膜层张力太大，致使膜层附着力差	调整压力螺丝
	膜层绉缩	膜层与板面接触不良	锁紧压力螺丝
曝光	解象能力不佳	由于散射光及反射光射达膜层遮盖处	减少曝光时间
		曝光过度	减少曝光时间
		影象阴阳差；感光度太低	使最小阴阳差比为3:1
		底片与板面接触不良	检查抽真空系统
		调整后光线强度不足	再进行调整
		过热	检查冷却系统
		间歇曝光	连续曝光
		干膜存放条件不佳	在黄色光下工作
显影	显影区上面有浮渣	显影不足，致使无色膜残留在板面上	减速、增加显影时间
		显影液成份过低	调整含量，使达到1.5～2%碳酸钠
		显影液内含膜质过多	更换
		显影、清洗间隔时间过长	不得超过10分钟
		显影液喷射压力不足	清理过滤器和检查喷咀
		曝光过度	校正曝光时间
		感光度不当	最大与最小感光度比不得小于3
	膜层变色，表面不光亮	曝光不足，致使膜层聚合作用不充分	增加曝光及烘干时间
		显影过度	减少显影时间，较正温度及冷却系统，检查显影液含量
	膜层从板面上脱落	由于曝光不足或显影过度，致使膜层附着不牢	增加曝光时间、减少显影时间和整正含量
		表面不干净	检查表面可润性
		贴膜曝光后，紧接着去显影	贴膜后曝光后至少停留15～30分钟
	电路图形上有余胶	干膜过期	更换
		曝光不足	增加曝光时间
		底片表面不干净	检查底片质量
		显影液成份不当	进行调整
		显影速度太快	进行调整

上述缺陷和解决方案也许不全，也不能完美的解决一些问题，这就需要大家具体问题再具体分析一下，不能按部就班。