山东潍坊歌尔声学股份有限公司诚聘半导体封装或声学研发/工艺高级/工程师

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岗位职责：
1、负责MEMS新产品的开发及导入；
2、负责现有产品平台的优化；
3、负责新材料的开发；
3、负责业务范围内市场端和采购端的技术支持；
4、负责业务范围内新技术平台的调研和开发；
5、负责新产品涉及到的客户的调研和开发的支持工作；
6、协助新产品涉及到的新供方的开发和设备的调研。

任职资格的具体描述：
1、专科以上学历，工科背景；
2、思路清晰，抗压能力强，有带团队开发经验优先，工作经验7年以上；
3、熟悉研发流程；
4、熟悉半导体封装工作，有MEMS研发工作经验优先；
5、英语口语良好，能够与客户正常交流；

薪酬福利：
职位年薪：10-15万
薪资构成：基本薪资 + 奖金
年假福利：国家标准
社保福利：国家标准五险一金
居住福利：住房补贴或免费公寓

企业介绍：
公司凭借研发实力、生产工艺水平、成本优势和高素质的管理团队，赢得了包括三星、LG、松下、西门子、NEC、富士康、伟创力、华硕、联想等众多的优质客户资源，在电子元器件行业取得了有利的竞争地位。
　　公司与中科院声学所、北京邮电大学等国内外多家知名高校和科研机构建立了长期的战略合作伙伴关系。公司始终注重员工个人价值的提升，结合每位员工的职业生涯规划建立不断完善的培训体系。公司提倡团队精神，鼓励积极主动，为员工提供了实现自我价值的广阔舞台。

有意向请将简历发送邮箱:Timmy.wang@goertek.com 或加QQ：250948254   非诚勿扰，感谢！