导热双面贴在IC散热设计中的应用

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随着电子数码产品的功能越来越强大，需要更加强大的IC,而IC散热问题也受到各大芯片方案公司和电子成品厂商的重视。怎样把ic运行工作中产生的大量的热量传导出去，是一个不可忽视的问题！下面我们对这个问题来重点讨论一下。
比较传统的方法：
一、        IC+散热膏+铝型材散热器（扣具固定或螺丝）
如图


优劣势分析
劣势：
1、一般的散热膏时间长容易固化，可能要定期换加散热膏。
2、操作不方便，加大了施工难度。组装成本增高。
3、需要机械固定。
优势：
1、        散热膏导热系数选择多样。一般在（1.0-5.0w）
2、        机械固定强度高。
二、IC+散热硅胶片/导热硅胶片+铝型材散热器（扣具固定或螺丝）
         如图

        
     优劣势分析
     劣势：
1、        需要机械固定。
2、        一般厂家导热硅胶片的厚度在0.3MM以上，相对热阻比较大。
优势：
1、        导热硅胶片稳定性好。
2、        操作方便，可反复操作。
现在我们要介绍一种新的方法：
IC+导热双面胶贴（型号WY25）+散热器
这种方法得到了很多IC方案公司的认可。
如图

优势：
1、        WY25导热双面胶贴是一种无基材型 以陶瓷导热填料的亚克力胶系的导热材料。
具有良好的绝缘性能，高导热性，耐高温。
2、        大家都知道亚克力胶系的胶带是市场上最高级别的胶带，其粘性最强，特别是回粘性好。时间越长粘性越强。完全可以替代机械固定。
3、        操作方便，节省人工成本。
     注：
WY25导热双面胶贴较市场上一般的导热双面胶的优势：
1、        耐温性能要优于市场上一般的导热双面胶，wy25 可以长期耐温120度，市场上一般的导热双面胶不会超过70度。
2、        耐压性能要优于市场上一般的导热双面胶，wy25的厚度是0.25，耐压高达5500伏特。一般的导热双面胶同样的厚度耐压不会超过3000V.
3、        粘性要优于市场上一般的导热双面胶。
4、        使用寿命较一般的导热双面胶长，一般的在2年左右，wy25 在10年以上。
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