电镀整流器七大应用特点

bj2002

　　电镀整流器七大应用特点

　　1、 电镀整流器有利于获得成份稳定的合金镀层。

　　2、 电镀整流器改善阳极的溶解,不需阳极活化剂。

　　3、 电镀整流器改进镀层的机械物理性能,如提高密度降低表面电阻和体电阻,提高韧性、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度。

　　4、 电镀整流器降低孔隙率,晶核的形成速度大于成长速度,促使晶核细化。

　　5、 电镀整流器改善结合力,使钝化膜击穿,有利于基体与镀层之间牢固的结合。

　　6、 电镀整流器改善覆盖能力和分散能力,高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积,减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷,对于获得一个给定特性镀层(如颜色、无孔隙等)的厚度可减少到原来1/3~1/2,节省原材料。

　　7、 电镀整流器降低镀层的内应力,改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等,容易得到无裂纹的镀层,减少添加剂。来源：中国电力电子产业网http://zlq.p-e-china.com/