手机面板成本压力大 高解析RAMless驱动IC受青睐

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手机厂面临外部竞争加剧，供应链业者指出，为了压低成本，最近一季高阶智能型手机开出对HD面板的需求已经快速转向精简版的驱动IC，据传近期红透半边天的红米机，其HD高分辨率面板即采用瑞萨电子(Renesas Electronics)独家供应的不带存储器(RAMless)驱动IC，便是一个相当明确的案例。

红米机面板规格为4.7寸、分辨率达1,280x720的IPS面板，目前面板主要供应商为友达光电，并由瑞萨电子独家供应HD分辨率RAMless驱动IC。

业者指出，手机市场已经步上价格竞争白热化的阶段，手机厂对于成本的控管也渐形严格，第3季以来，大陆品牌采用HD分辨率的高阶机款多数开出RAMless的规格。

环顾台IC设计厂商，当中包括联咏、旭曜、奇景三家均已经备妥压缩存储器及RAMless的HD分辨率驱动IC，至于奕力则表示将于第3季下旬量产HD系列产品。

目前在大陆市场入门机种搭载的WVGA、qHD分辨率驱动IC已经大多采用不带存储器的精简版方案，原先市场普遍认为，采用HD720的高阶机种基于质量考量，2013年仍将以Full RAM或压缩50%的Half RAM产品作为主。

上半年台系驱动IC大量供货的HD分辨率产品多为搭载Half RAM的驱动IC，不过，基于RAMless产品可以较Half RAM省下约3~4成的采购成本，因此第3季开始RAMless采购量激增，显见手机厂在外部竞争压力下，为求能巩固快速流失的利润，目前更积极地压低零组件的采购成本

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