热敏电阻到底应该靠近晶振还是靠近射频PAM来摆放?

chenry257016 · 发表于 2013-8-12 13:14:13

热敏电阻到底应该靠近晶振还是靠近PAM来摆放？
1. 如果晶振是TCXO，有温度补偿的话，就不需要靠近晶振放了。
2. 如果有coupler，在最大功率情况下，手机不能受基站控制，coupler已经可以保证其正确发射功率，所以不需要温度补偿。而在coupler不工作的范围内，手机功率受基站控制，也会非常精确。所以也不需要把热敏电阻摆在PAM旁边。

以上观点是否正确？
如果晶振不是TCXO，那热敏电阻要靠近晶振来摆放？
如果是TCXO，那热敏电阻可以随便放？我看有些手机是靠近TCXO，有些是靠近PAM。

还请各位赐教~~

kinpoagilent · 发表于 2013-8-12 21:23:43

1605L 我是靠近PAM

zhuoyanzheng · 发表于 2013-8-30 10:30:02

学习了，谢谢

gxmojixian · 发表于 2013-10-12 15:49:25

我是PCM的。

wen_2013 · 发表于 2014-3-18 21:23:15

[em26]

276512132 · 发表于 2014-3-30 23:52:24

因为热，所以一定要合适拜访。

276512132 · 发表于 2014-3-30 23:52:40

不要靠近电源、

276512132 · 发表于 2014-3-30 23:53:26

要不会有干扰

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