Android核心板方案介绍_M771

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目    录

1        说明        1
1.1        背景        2
2        产品设计        2
2.1        实物外观        2
　　2.1.1        结构设计        3
2.2        Android 核心板设计规格        3
　　2.2.1        显示屏、视频输出        3
　　2.2.2        电容式触摸屏        3
　　2.2.3        基带芯片组        4
　　　　　　2.24    存储器.........................................................................................................4
　　　　　　
　　　　　　2.2.5    射频芯片组................................................................................................4
　　　　　　
　　2.2.6        4-in-1 芯片组        4
　　3.2.7        UART通信        4
　　2.2.8        SPI 通信        5
　　　　　　2.2.9    I2C 通信....................................................................................................5
　　　　　　
　　　　　　2.2.10   I2S通信.....................................................................................................5
　　
　　2.2.11        USB 通信        5
　　　　　　2.2.12   按键支持....................................................................................................5
　　
　　　　　　2.2.13   可扩展RJ45网口.....................................................................................5
　　
　　2.2.14        摄像头        5
　　　　　　2.2.15   音频输入....................................................................................................6
　　　　　　
　　2.2.16        音频输出        6
　　2.2.17   SIM接口....................................................................................................6
　　2.2.18        GPIO口        6
　　2.2.19        PWM口        6
　　　　　　2.2.20   外部存储....................................................................................................6
　　　　　　2.2.21   NFC............................................................................................................6
　　　　　　2.2.22  供电..........................................................................................................7
　　　　　　
　　　　2.3  芯片引脚定义.........................................................................................................7
　　　　　　
　　　　2.4  软、硬件设计注意事项........................................................................................16
　　　　
　　　　2.5  常见外设接口方案.................................................................................................17
　　　　
　　　　2.5.1 USB 接口扩展（1- 4路，1-7路）.....................................................................17
　　　　
　　　　2.5.2 USB 接口扩展LAN RJ45接口...........................................................................18
　　　　
　　　　2.5.3 USB 接口扩展UART接口（多路）..................................................................18
　　　　
　　　　2.5.4 USB 接口扩展SATA接口，支持硬盘...............................................................20
　
　　　3         参考设计资料..................................................................................................21
　
4        通信协议        21

　　　
说明
　　　本方案书中所涉及的信息不能泄露到双方以外的任何机构，也不允许为除评估该建议书以外的其他任何目的而进行全部或部分复制、使用或透露。在合同最终授予我公司或与我公司的方案书提交有关的前提下，用户拥有在合同许可范围内复制、使用或透露相关信息的权利。本限制条款对于用户使用本建议书中包含的从其他非限制性渠道获得的信息不做约束。
版权声明
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1 项目分析
1.1 背景
　　　专门针对手持终端应用、车载应用及医疗电子、智能家居、智能安防以及其他行业应用设计的超简洁模块，并支持手持终端所需的多种应用，可以轻松设计出各种常用功能，满足办公及商务用户的数据业务需求。
　　　模块集成度高，系统稳定可靠、品质优良，性价比高；软件系统集成度高，用户无需大量的软件开发工作，可加快项目开发进度，保证产品质量；扩展能力强，可以满足各种外设接入应用。
产品设计
2.1 实物外观
　　　
　　　 TOP
　　　
　　　　BOTTOM
         
　　　实物图
         
实物大小示意图
2.1.1 结构设计
　　　外形尺寸 ：50x60x3.6mm
　　　PCB板厚  ：1.0mm
　　　焊接方式 ：邮票孔178pin，接口丰富！
　　　天线接口 ：IPEX插座 或 焊线

2.2  Android 核心板设计规格
2.2.1 显示屏、视频输出
　　　采用RGB 24bit 输出，支持720P 分辨率；
　　　支持3D、HDMI、MHL等功能（需外接芯片）；
　　　支持800*480、1024*600、1280*720等普清或高清屏
2.2.2 电容式触摸屏
　　　核心板采用I2C接口与触摸屏通讯。      
　　

基带芯片组
　　　核心模块使用MTK MT6577基带芯片，支持GSM/GPRS/EDGE/HSPA；
　　　MT6577 为双核Cortex-A9 芯片，主频1GHz
　　　
存储器
　　　核心模块采用MCP（eMMc+LPDDR2）单芯片存储器，
　　　LPDDR2 : 512 MB （可选1GB）
　　　Nandflash : 4 GB（容量可选）
　　
射频芯片组
　　　采用MTK MT6162 射频芯片
　　　支持GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900；
　　　支持 WCDMA BAND I（1950.0/2140.0MHz）
　　　           BAND V (836.5/881.5MHz)
　　
4-in-1 芯片组
　　　采用MTK MT6628 4合1 芯片
　　　支持WLAN 802.11b/g/n ;支持wifi热点;
　　　支持Bluetooth 4.0 ；低功耗
　　　支持GPS ；及AGPS；
　　　支持FM ；76—108MHz band
　　　
UART通信
　　　核心板具备3个UART通信接口，可以同时接身份证读卡器、CDMA模块，协处理芯片等其他设备；
　　　UART使用1.8V接口电平；
　　　
　　　
SPI 通信
　　　主板具备1个通信接口，可以接协处理芯片、或者直接接SPI芯片（如AD/DA芯片；
　　　
I2C通信
　　　用于电容触摸屏等设备；
　　　
I2S通信
提供2路I2S接口；
用于HDMI/MHL或其他Audio DAC

USB 通信
　　　核心板提供1路USB 2.0 High Speed及1路USB 1.1接口
　　　USB2.0接口支持USB-OTG功能；
　　　可通过USBHUB芯片扩展多路USB通信。
　　　
按键支持
　　　无需外接键盘扩展接口芯片，直接支持本地键盘8*8+2个按键。
　       
可扩展RJ45网口
　　　通过USB-LAN芯片实现10M/100M有线宽带网络功能；
   
摄像头
　　　核心板提供2路摄像头接口，最高支持8百万像素；
　　　可用于二维码设备的读取；
　　　同时支持LED补光灯，可根据需要增加LED补光控制。
　　　
音频输入
　　　核心板提供2路MIC输入；
　　　可用于免提和手柄，实现通话功能；适用于大屏幕无线固话、可视通话、会议电话等应用场景。
　　
音频输出
　　　核心板内置Audio PA提供2路Audio L/R音频输出，用于播放音乐；
　　　可配置高保真喇叭，满足高音质要求（且可外置PA）。
　　　同时提供1路RECEIVER（受话器）音频输出，用于语音通话；
　　　
SIM接口
　　 核心板提供2路SIM卡接口
　　　 支持双卡双待功能
　　　
GPIO口
　　　终端具备若干GPIO口，作为用户做一些外设控制（如片选、中断输入、按键等）；
　　　
PWM口
　　　提供PWM控制口，用于LCD调光。
　　　
外部存储
　　　核心板提供SD卡支持，用于SD卡或TF卡存储扩展；
　　　支持热插拔；最高支持32GB。
　　也可通过USB 2.0接口实现外接硬盘扩展大容量存储设备；
　  
2.2.21 NFC
　　通过外置NFC芯片（模块）实现NFC功能支持。
　　
2.2.22 供电
　　　核心板支持电池供电，并对电池实现充电管理；（便携设备）
　　　同时支持外部电源供电，3.7—4.2V  1.5A电源输入（电源输入功率视最终产品需求而异）。

　
2.4软、硬件设计注意事项
　　　硬件设计注意事项
1        设计前，请仔细阅读模块相关文档。设计过程中，请及时提交模块相关原理图和PCB设计文档，以便我司工程师协助。
2        整机结构设计，需要在一开始就引入天线设计厂家帮助评估，以便后续天线设计和调试。没有专业的天线设计，无法保证整机射频性能。
3        时钟，USB等信号在layout时要特别注意屏蔽。其中，USB差分信号需要做90ohm阻抗控制。LVDS/HDMI阻抗控制100ohm。
4        模块的电池工作电压在3.7V~4.2V。
5        模块邮票孔为焊接连接方式，不支持二次过炉。二次过炉可能会导致部分器件失效
6        模块使用的PCB 封装请提交我司查看；或使用我司建议的PCB封装
　        　
       





软件设计注意事项
1        通信接口的上的默认功能尽量按照我司推荐的来实行。
2        关于GPIO的重新分配，需要改动到底层驱动。请和我司协商
  
         
       
相关参考设计可联系 郭超章15976199966 索取



2.5常见外设接口方案（参考）
　　2.5.1 USB 接口扩展（1- 4路，1-7路）
　
　　   可使用FE1.1S USBHUB芯片扩展出4路USB2.0 HIGH SPEED接口：
　　  
　　   详细资料请查阅FE1.1S相关资料
　　
　　   或使用FE2.1  USBHUB芯片扩展出7路USB2.0 HIGH SPEED接口
　　  
　　详细资料请查阅FE2.1相关资料
　　
　　
　　2.5.2 USB 接口扩展LAN RJ45接口
　　
　　    可使用DM9621 USB TO LAN 芯片扩展出RJ45 网口
　　
　　
　　详细资料请查阅DM9621相关资料
　　
　　
　　
　　
　　
　　
　　
　　
　　
　　2.5.3 USB 接口扩展UART接口（多路）
　　
　　可使用XR21V1414 USB TO UART芯片扩展出多路UART；
　　
　　
　　
　　
　　详细资料请查阅XR21V1414相关资料

2.5.4 USB 接口扩展SATA接口，支持SATA接口的硬盘，或者直接接USB接口的移动硬盘，用HDD或SSD做大容量存储设备。
　　可使用创维GL830 或智微JM20329 USB TO SATA芯片扩展出SATA接口支持硬盘等设备。
　　以下为GL830
　　
　　
　　
　　详细资料请查阅GL830相关资料
　　
参考设计资料
　　
　　                        
　　　参考设计请参照《M771核心模块外围电路参考设计V1.0》
　　
　　
通信协议
　　　通信协议按照《M771通讯协议》为基础。


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联系电话 ：18003035318
联系人   ：李志恒
深圳康凯斯信息技术有限公司
宝安区67区留仙一路高新奇科技工业园B栋四楼
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顶一下。。。。。

i10110

ding xia qu

408326758

顶一个。。。。。。。

emotion

很有市场潜力，支持！

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支持下、、、、、、、

hope_qsj

一套多少钱

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hope_qsj 发表于 2013-12-30 23:45
一套多少钱

这需要说明，这不是公板，有学习视频或者代码
这是提供给行业开发公司用的，支持他们开发安卓平台的行业应用。

408326758

现在方案已经更新，6577已经逐渐推出市场，主推8312

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emotion 发表于 2013-8-26 17:42
很有市场潜力，支持！

很有市场？这个你是怎么看的？