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[讨论] 电子封装中的引线键合问题

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发表于 2013-8-7 16:21:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
哪位大虾能帮我一下啊!
电子封装的WB,用金线连接芯片上的铝pad和管壳上的金pad。铝pad虽然用Ar等离子清洗了不少次数,但金线还是打不上……
还有啥好办法么?求助!
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