求介绍工作！丰富的MTK平台，功能机，智能机经验

bluesky505 · 发表于 2013-8-5 16:05:01

今年怎么了啊！待着不爽辞职走了趟川藏线，逛了拉萨，尼泊尔，6月去了趟台湾，回来找工作，发觉很不好找呢！

8年mtk功能机经验，2年mtk智能机经验！MMI主管，现在乍回事呢！

工作地点，要求深圳关内。

wch777 · 发表于 2013-8-5 17:31:43

有能力还是自己做吧

chao11223 · 发表于 2013-8-7 16:45:03

顶楼主，自己做~[em01]

batmangogogo · 发表于 2013-8-21 11:27:50

自己立杆霸个山头做山大王!

gg021gg · 发表于 2013-8-21 12:21:48

30+的老家伙，真伤不起。

thygw · 发表于 2013-8-21 16:19:09

伤不起啊，哥还没有智能机开发经验，闲了大半年了。。。

bluesky505 · 发表于 2013-8-21 18:14:17

要有能力自己做，肯定就自己干了啊！就是没那能力啊，否则也不会找工作

tutu2012 · 发表于 2013-8-21 20:20:12

悲剧啊，
手机现在是鸡肋了啊

crashx · 发表于 2013-10-17 23:47:48

需要这样的人材。q627969712

lxg · 发表于 2013-12-17 18:22:16

有空联系，我能够提供岗位，电话：18025342288

xiaolizhang · 发表于 2014-4-17 17:06:15

我在深圳南山科技园北区，可以联系我。86220211-8701

xiaolizhang · 发表于 2014-4-22 10:01:12

我公司招聘手机软件开发工程师/主管/经理，在深圳市南山科技园北区，如果你感兴趣，可以发简历给我。或是联系我。电话：0755-86220211.-8701
谢谢！

bluesky505 · 发表于 2014-4-24 11:26:38

xiaolizhang 发表于 2014-4-22 10:01
我公司招聘手机软件开发工程师/主管/经理，在深圳市南山科技园北区，如果你感兴趣，可以发简历给我。或是联 ...

都上班半年了哈！北区太偏，去哪儿都不方便！06年我在北区待过，我现在在南区

xiaolizhang · 发表于 2014-4-25 11:39:52

现在越来越好了，呵呵！祝你工作顺利。如果你身边的朋友、同事对本职位感兴趣的，你也可以推荐给我，谢谢了！邮箱：xiaoli.zhang@pwidea.com .电话：0755-86220211-8701.联系人：张小姐

wubaojin · 发表于 2014-5-17 15:31:06

牛人，不愁找工作

devin · 发表于 2015-5-28 20:26:07

楼主优秀，我5年没上班了。2011年开始从事手机开发，一直做硬件。

betterlife · 发表于 2015-5-29 10:19:53

贝特莱公司介绍：
深圳贝特莱电子科技有限公司（Betterlife Corporation）于2011 年7 月成立，是一家高端集成电路设计企业，致力于开发具有自主知识产权的核心技术，专注于消费类电子的IC设计，在触控、AMOLED驱动、指纹识别及生命感知产品领域卓有建树。
公司由美国加州大学终身教授、中组部“千人计划”获得者谭向东博士作为首席科学家领衔，以在国内外知名半导体公司有6-15年IC设计经验的技术专家为研发骨干，以领先国内同行的前沿技术，迅速开发出具有核心竞争力的产品。
2014年公司被工信部评为“5大最具发展潜力的中国IC设计公司”，国务院副总理马凯曾到公司考察。
　贝特莱是国内首家推出小面阵指纹识别传感器，并量产的企业。
职位:指纹识别应用工程师

职能描述
1、负责指纹识别芯片的驱动软件和演示程序的开发、维护与应用;
2、负责指纹识别芯片与手机、平板系统的导入、调试;

任职要求
1、电子工程或计算机专业
2、在指纹识别应用方面的经验优先；有过芯片原厂FAE或者手机公司软件开发经验优先；
3、精通 C/C++，Linux,Kernel和 Android,framework；
4、熟悉APK开发和java 语言；
5、爱岗敬业，态度积极，有责任心，有客户服务意识，吃苦耐劳，愿意出差；
6、良好的团队合作精神，良好的沟通能力。

待遇
行业平均薪资(具体面议)，年终奖金，股票期权

职位:指纹识别模组工程师

职能描述
1、负责与封装厂和模组厂沟通合作，进行指纹封装方案以及指纹模组方案的设计以及确认。
2、负责新产品导入晶圆级封装工厂的技术，进度管控、品质及异常处理；对生产数据和良率分析，提高生产良率。
3、在工艺方面支持手机、平板等客户，完成指纹模组的导入，顺利量产。

任职要求
1、物理、化学、材料、光电或电子相关专业，有PCB、FPC等Layout经验者优先；
2、了解芯片封装的工艺流程，有QFN\QFP\SOP\LGA\BGA其中几种封装经验，熟悉Trench\TSV\CSP等封装技术者优先；
3、了解芯片测试、封装，熟悉模组加工工艺，有手机生产以及测试或封装工艺工程师经验或模组工艺工程师经验者优先；
4、良好的团队合作和当责精神，沟通能力

待遇
行业平均薪资(具体面议)，年终奖金，股票期权
有意者联系chenliang@blestech.com

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