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[资料] 联发科重炮齐发 动摇高通手机芯片宝座

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发表于 2013-7-24 16:52:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
联发科LTE及8核心单芯片将在第4季问世,可望再次进逼手机芯片龙头高通(Qualcomm),由于联发科在大陆及新兴国家智能型手机市场,藉由乡村包围城市营销策略奏效,手机芯片产品线广度及深度已明显追上高通,甚至在领先推出4核心、8核心单芯片助阵下,联发科要复制过往在全球光驱、DVD播放器、2G/2.5G手机芯片蚕食鲸吞市占的辉煌战绩,进而拿下全球第一宝座,似乎已进入关键时刻。

IC设计业者指出,联发科已成功拿下大陆及新兴国家中、低阶智能型手机逾50%市占率,并藉此获得与高通相同的营业利益率表现,而联发科自2013年起开始领先高通及其它竞争对手,推出4核心及8核心单芯片解决方案,更进一步抢占全球高阶智能型手机芯片市占率。

值得注意的是,高通主要高阶智能型手机客户如苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)纷自制应用处理器(AP),已让高通在高阶市场无从施力,如今连中、低阶智能型手机芯片亦遭遇联发科步步进逼,甚至追赶超前,高通不得不把所有研发资源转进下世代LTE芯片研发,然此举可能让联发科再次吃下全球3G芯片市场大补丸。

由于联发科LTE芯片解决方案亦将提前在第4季问世,联发科不断加速冲刺动作,似乎已预告接下来将在全球芯片市场一举超越高通。事实上,联发科在2年不到的时间,便成功在大陆及新兴国家智能型手机市场演出绝地大反攻,联发科高层当初破釜沉舟,投入所有研发资源,加快旗下手机芯片推出时程,1季至少推出1颗新芯片,全力赶上主要竞争对手,将彼此芯片对战进化成贴身肉搏战策略十分成功。

IC设计业者表示,在竞争对手自乱阵脚后,联发科又进一步强化高性价比的芯片竞争力,不断说服大陆白牌及品牌手机业者,透过联发科手机芯片解决方案来达成终端产品差异化目标,随著大陆手机品牌厂声势在全球各地市场窜起,联发科顺势再将手机芯片解决方案营销给国际品牌厂Sony、乐金电子(LG Electronics)及摩托罗拉(Motorola)等,进一步扩大全球手机芯片市占率。

DIGITIMES中文网 原文网址
发表于 2013-7-24 23:42:11 | 显示全部楼层
这样也好 这样也好
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发表于 2013-7-25 10:38:03 | 显示全部楼层
有竞争是好事情!
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发表于 2013-7-30 18:11:08 | 显示全部楼层
是好事!高通赚了太多的我们的辛苦钱了。
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发表于 2014-4-12 11:32:41 | 显示全部楼层
MTK的好时光不会再有了,4g的专利费太高,不拼ap看bp。技术上看频段太多,不好做整合,不像2g,3g,就那么5,6个频段。MTK对modem和RF也没啥技术储备,成本根本降不下来。
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