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华为重大突破,热能转换电能,哈哈

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52RD网友  发表于 2013-7-8 11:54:08 |阅读模式
据“腾讯华为特供机”透露,华为海思八核已经研发出来,而这颗芯片在解决手机散热上取得重大突破,为了让k3v3八核cpu在高频率运行时同时保持低温,华为2013研究所创新设计一种热能转化电能的充电芯片,当cpu的度高于某一值时,自动启动充电芯片,给电池进行充电,既降低了cpu温度,又延长了手机的续航时间。

并表示“这个充电芯片是由一个发电板和一个控制器组成,发电板里是纳米级的热磁颗粒,当这些颗粒受热后就会振荡产生电流,充给电池,目前热电的转换效率还不高,低于15%,但对于降低手机cpu的温度,效果却相当明显!”
发表于 2013-8-5 10:49:32 | 显示全部楼层
游客 113.98.231.x 发表于 2013-8-5 09:04
物理上这是不可能的,违反热力学常识

为啥,详细说说,什么叫热力学常识??
我觉得这个想法很考普,具体要看怎么实现了
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52RD网友  发表于 2013-7-8 11:54:38

太扯淡了,老是搞这些华而不实的东西!
如果这项技术能被华为实现商用,单单是这技术在社会应用带来的巨大营收应该就远远超出华为终端的收入了。

手机,需要的是稳定,稳定是第一位的!而多一个功能造成的问题却远远多于带来的效益!
或许这个正正说明这个芯片散热量无比巨大,以至于华为不得不不附加一个散热器给他!
发表于 2013-7-31 17:42:52 | 显示全部楼层
或许这个正正说明这个芯片散热量无比巨大,以至于华为不得不不附加一个散热器给他!
——很靠谱的猜测。[em02]
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52RD网友  发表于 2013-8-1 14:55:56
可以获得诺贝尔奖了
52RD网友  发表于 2013-8-5 09:04:59
物理上这是不可能的,违反热力学常识
发表于 2013-9-17 17:55:18 | 显示全部楼层
电能转换 成热能比较容易,热能转换成电能不简单
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发表于 2013-9-18 17:20:08 | 显示全部楼层
2013 研究所?不是 2012?
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发表于 2016-1-26 12:50:24 | 显示全部楼层
持批评意见的专业人士,能不能给出点干货出来?
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发表于 2016-1-26 12:59:04 | 显示全部楼层
热能转电能,想想就激动![em05]
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发表于 2016-1-26 13:29:56 | 显示全部楼层
[em15]
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发表于 2016-1-26 17:31:16 | 显示全部楼层
芯片 发热,利用热差的 对流势能转化成电力对电池充电,理论 上可行。

我 接下来说实际设计工程上的 问题 ,就是效率,而且要加另一块电池,因为自己做功不能完全给自己充电(那就成永动机了),只能提升电能使用效率,类似汽车利用尾气热量推动涡轮一样提高燃油效率一样。

所以,应该是双电池系统,主电池给backup电池充电,然后backup电池会在主电池消耗后顶替使用,这里,切换效率也会有一定损失(大约是一个MOS管压降,这个drop out大约在0.2~0.3V @ 350mA).

当芯片发热时候,热到一定程度,ARM就会进去热保护,降频工作,此时电力消耗降低,然后发热减少,然后输出热-电转化又会减少。

那么这个备份电池如果用来给一个半导体 制冷片供电,同时制冷片给芯片散热,我们先头脑风暴想像一下会出现怎么样的逻辑问题;

当芯片过热,好此时启动制冷片,同时热-电转化给制冷片降温,一旦温度平衡,此时处于芯片散热与热-电转化给制冷片供电的平衡(制冷片大约是一个PN节压降0.7~1V @200mA大约可以产生60度的温差,根据功率电流的平方关系我们估算在100mA下两端温差可以达到60*0.7约40度,50mA下大概可以到30度温差),好如果我们能产生50mA@0.7V的热-电输出功率,那么就可以用来自主散热而有效利用热能,在宏观上等效芯片的发热大为降低,这个设想我先抛出一块砖,或许可以写个论文发表,对于ASIC设计或将可以把半导体制冷片直接做进芯片。此时设计的CPU核心温度可以达到更高而导热性能会更好。

那么最可能的应用也类似汽车涡轮一样,当处于高强度运算的时候,类似启动涡轮一样,可以让CPU有比原来更长时间的高频运算时间,比如intel turbo boost,瞬间可以彪高3个bclk,用了这个半导体自激散热充电一体系统,可能会瞬间彪高到10个bclk,在功耗不加大的情况下提升处理能力
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发表于 2016-1-26 17:38:40 | 显示全部楼层
当然,如果热-电转化效率的损耗(热损耗,或其他Q值降低的电磁形式辐射损耗)跟产生功率持平,那就没什么意义了,就脱裤子放屁了。

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发表于 2016-1-26 17:53:25 | 显示全部楼层
热能转电能本身效率就很低
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