【zz】都在做手机芯片，华为海思不容易

yuanyuan · 发表于 2013-5-27 12:11:56

手机芯片即使代工可以找同胞兄弟台积电，只是设计出来，也不是一件容易的事情。现在全球范围内，能完全独立从设计到方案到制造手机芯片的公司只有两家：英特尔和三星，英特尔采用自己独家的处理器架构自己的晶圆厂，世界上其他厂家，基本都是采用ARM架构和台积电代工，以及三星和联电等公司有一定产能。

全球能独立设计手机芯片的，也就高通，联发科，马威尔，英伟达，展讯等有限几家独立芯片公司，苹果，三星，华为等有限几家厂商。独立芯片公司竞争越来越激烈，TI就玩不下去退出了；含着金钥匙出生的ST-Ericsson也亏损的一塌糊涂，眼看着没戏了。

大多数的手机厂商就指望着高通联发科们的芯片过日子，但是独立芯片公司正在走向“剩者为王”，对下游的手机厂商越来越强势。为了增强议价权也好，为了实现定制化也好，为了防供应链不中断也好，手机厂商都在尝试做自己的芯片，其中，在国产手机领域，华为海思是佼佼者。

我之所以说是“佼佼者”，是因为据我所知，国内做手机芯片的除了华为海思以外，还有很多厂商都在开发，或处于立项阶段，包括中兴、联想、TCL、海信，甚至长虹、创维……

市场就这么大，这些做芯片的手机厂商不可能全部成功，大多数都将失败，只剩下少数的几家，能够自保供应链稳定，同时兼顾国内友商。虽说以华为技术实力最强，芯片最为成熟，在群雄竞起的环境下，想要成为三星这样的厂商，真的很不容易。

而且，三星领先华为这么多年，手机芯片关键时刻还是得靠高通。台积电最近股价淡季大涨，追根溯源，原因就是三星自己的芯片用于Galaxy S4不给力，被迫大幅采购高通的芯片，给了台积电大量的代工订单。三星正在全力以赴改进自己的芯片，但也不是一朝一夕的事情。

三星走过的路，华为们一定会走过，千万不要想大跃进，做15年赶英超美的大梦。在纷纷乱乱的市场格局下，华为要进全球前三，甚至要与三星苹果位居第一阵营，芯片自然是关键。在中国这个既低端又充满野性竞争的战场，要想走下去，不容易。

bookmaniac · 发表于 2013-5-27 20:53:07

我现在就在一家芯片设计公司，芯片设计最难的是后端设计，国内手机芯片设计公司一般只能做前端，前端就是系统架构，RTL等一些东西，后端是整个版图设计，layout，流片直至成品芯片产出。国内最缺的是后端设计人才，这需要很多年的经验。没有在大型的芯片设计干过，恐怕很难胜任。

就综合设计能力，以及整个产业链的整合能力来说，三星无疑是全球的No.1，英特尔在这方面逊色于三星。三星是这个地球上独一无二的拥有全产业链整合能力的航母级企业，目前在一部手机从零到有的整个过程，可以全部包办，英特尔目前还做不到这一点。三星提供整部手机的所有零件，包括屏幕，CPU，RAM，甚至PCBA上的电阻电容，晶振，RF器件等。英特尔在芯片设计能力和后端制造能力方面目前要强于三星，这也就是为什么三星要花大价钱从台积电挖后端设计人才了。

lanya001 · 发表于 2013-6-16 23:20:32

好东西学习啦[em08], 支持一下

Achillesc · 发表于 2013-6-16 17:45:29

[em03][em04]支持国产芯片

chasesun · 发表于 2013-6-14 16:14:33

芯片这个东西貌似很神秘啊，华为有海思，所以我看好他。[em01]

565239178 · 发表于 2013-6-14 13:33:28

海思很强啊，华为手机都有用到的。

zymfuyun · 发表于 2013-5-31 14:08:23

其实国内的几家大企业完全可以联合起来整合供应链的。
华为的集中力量发展海思芯片，
TCL可以继续整合面板，
现在就剩下存储器了，如果联想或者中兴，创维或者其他的公司，能够插足这一行业的话，中国就可以不用完全受制于韩国供应商的问题。

reisky_zlh · 发表于 2013-5-29 23:06:15

<B>以下是引用<i>bookmaniac</i>在2013-5-27 20:53:07的发言：</B>
我现在就在一家芯片设计公司，芯片设计最难的是后端设计，国内手机芯片设计公司一般只能做前端，前端就是系统架构，RTL等一些东西，后端是整个版图设计，layout，流片直至成品芯片产出。国内最缺的是后端设计人才，这需要很多年的经验。没有在大型的芯片设计干过，恐怕很难胜任。

就综合设计能力，以及整个产业链的整合能力来说，三星无疑是全球的No.1，英特尔在这方面逊色于三星。三星是这个地球上独一无二的拥有全产业链整合能力的航母级企业，目前在一部手机从零到有的整个过程，可以全部包办，英特尔目前还做不到这一点。三星提供整部手机的所有零件，包括屏幕，CPU，RAM，甚至PCBA上的电阻电容，晶振，RF器件等。英特尔在芯片设计能力和后端制造能力方面目前要强于三星，这也就是为什么三星要花大价钱从台积电挖后端设计人才了。

系统架构不好，芯片基本报废，老板娘在博通，amd干了十几年后端，有几个ic是amd的后端设计经典制作，也没听她说后端是最难的啊
没听说过很多产品死在后端，倒听说同类产品的ic因为不够no.1 胎死腹中。

wujinjie022 · 发表于 2013-7-4 10:31:53

华为上市就好了买点股票，最好在国外上

effywork · 发表于 2013-7-2 23:39:50

联芯的4核德板快要出来了朋友所在的公司在攻关整合

lidinner · 发表于 2013-7-2 09:18:49

你们有听说过有一家叫联芯科技的手机基带芯片设计公司吗？他们实力何如？有人知道吗？

chenyingwei · 发表于 2013-6-18 19:55:13

我也支持化为，买化为手机先。

NMInewport · 发表于 2013-6-17 11:28:46

[em01] 学习下

——NMI 电视芯片原厂

52RD网友 *发表于 2013-7-8 13:10:39* · 发表于 2013-7-8 13:10:39

海思的问题还是功耗

52RD网友 *发表于 2013-7-8 13:41:13* · 发表于 2013-7-8 13:41:13

bookmaniac 发表于 2013-5-27 20:53
我现在就在一家芯片设计公司，芯片设计最难的是后端设计，国内手机芯片设计公司一般只能做前端，前端就是系 ...

大家应该一起抵制三星，不要用三星的memory

52RD网友 *发表于 2013-7-10 17:17:59* · 发表于 2013-7-10 17:17:59

三星没有modem，也没有GaAs

52RD网友 *发表于 2013-7-10 17:18:18* · 发表于 2013-7-10 17:18:18

传言三星要收购展讯

5542101 · 发表于 2013-7-16 15:27:34

游客 180.166.15.x 发表于 2013-7-8 13:10
海思的问题还是功耗

主要是海思的制造工艺还跟不上，CPU和GPU都只有45nm，所以功耗会差个20%左右，和高通四核比可能刚好差了一代的水平。

sanyuan · 发表于 2013-7-17 15:29:24

这么多的厂商搞芯片,简单的电阻电容都是别家的...汗

ReneSun · 发表于 2013-11-19 11:28:33

不知道，酷派这样的厂商，会不会进行自己芯片的开发。

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