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[讨论] layout时RF屏蔽框内是要铺地还是要挖空?

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发表于 2013-5-16 15:58:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
如题,我们公司的一般都挖空了,看到MTK一份文档上说:"RF屏蔽框内也要铺地,不需要挖空".期待高手解答,谢谢![em01][em01][em08]
发表于 2013-5-18 20:11:14 | 显示全部楼层
对称?想多了吧。
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发表于 2013-5-18 09:55:12 | 显示全部楼层
<B>以下是引用<i>SHEHUI88</i>在2013-5-16 15:58:09的发言:</B>
如题,我们公司的一般都挖空了,看到MTK一份文档上说:"RF屏蔽框内也要铺地,不需要挖空".期待高手解答,谢谢![em01][em01][em08]


我理解这样做的目的是为了让表层的trace参考屏蔽盖,可下面参考哪里呢?现在的PCB板总共也就1mm甚至更薄,屏蔽盖的高度一般要大于1.5mm,这样上下参考地的距离不就不对称了
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发表于 2013-5-18 09:52:21 | 显示全部楼层
<B>以下是引用<i>SHEHUI88</i>在2013-5-16 15:58:09的发言:</B>
如题,我们公司的一般都挖空了,看到MTK一份文档上说:"RF屏蔽框内也要铺地,不需要挖空".期待高手解答,谢谢![em01][em01][em08]


为什么shielding里面都挖空?原因是什么

挖几层?
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发表于 2013-5-17 12:18:10 | 显示全部楼层
一般是要铺地的
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 楼主| 发表于 2013-5-17 09:44:51 | 显示全部楼层
高手能分析下有或没有的差别吗?
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发表于 2013-5-17 04:12:45 | 显示全部楼层
这个可以有
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发表于 2013-5-16 19:47:55 | 显示全部楼层
我一直是覆铜的[em01]
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