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好机会来了

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发表于 2013-5-14 14:49:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
著名上市公司招聘物联网产品高级硬件工程师 地点:上海长宁  
工作内容
1、 从事物联网产品硬件系统技术研究、产品调试;
2、 从事物联网关级硬件产品开发,完成相关设计与开发;
3、 参与总体技术方案的制定;
4、 为样机的工程化、产品化提供技术支持;
5、 完成上级主管交办的其它相关系统集成开发任务。
任职要求
1、 本科及以上学历,通信类、电子类、计算机类和自动控制相关专业;
2、 具有物联网系统的组网调试经验,熟悉ARM或DSP等硬件板级开发;
3、 熟悉RS232/RS485/USB/Zigbee/IrDA/WiFi/ethernet等;
4、 了解TCP/IP,OSI等;
5、 具有嵌入式操作系统、板级驱动开发经验者优先;
6、了解计算机网络、移动通讯技术、射频通信技术原理,熟悉智能家居系统优先;
简历投至:2872345095@qq.com

著名上市公司招聘高级结构工程师 工作地点:广东惠州/深圳

职位描述:负责手机的结构设计、画图和相关项目的跟进工作。

任职资格:
1、大专以上机械设计,模具设计或其它机械相关专业,有加工设计经验优先;有智能机经验优先
2、3年以上手机结构设计经验;2年以上堆叠设计经验。
3、对模具结构及成型有深度了解,并有丰富的模具及成型的跟进经验,能胜任各种复杂曲面建模;
4、熟悉手机常见的表面处理工艺,并有解决可靠性失败的能力;
5、能对手机结构堆叠、ID的结构可实现性、投模风险评估准确把关;进行失效分析、公差分析,解决手机结构件在加工过程、手机组装中和测试中出现的问题
6、有试产及量产跟进经验,并有处理产线突发事件的能力;
7、 熟悉产品设计流程,精通Pro/Engineer,AutoCAD软件,并能熟练使用该软件进行手机3D建模及结构设计(必须);
8、了解手机硬件与机械设计的相关知识,如 ESD, 音频和射频;熟悉手机PCB/A原理及电子电路
9、有品牌手机结构设计经验优先考虑;
10、工作积极主动,具有高度的责任心,能够承受较强的工作压力,具有较强的沟通能力和团队协作精神
简历投至:2872345095@qq.com

著名上市公司招聘软件工程师 工作地点:广东惠州/深圳

Android上层应用软件工程师;2到3年以上工作经验,大专以上学历

简历投至:2872345095@qq.com
 楼主| 发表于 2013-5-20 12:40:56 | 显示全部楼层
[QUOTE]<B>以下是引用<i>haphero</i>在2013-5-14 14:49:13的发言:</B>


本来就是猎头职位。
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发表于 2013-5-17 11:19:37 | 显示全部楼层
找一个工作,也给骗,打工的容易吗?[em05][em07][em08][em10][em12][em13]
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发表于 2013-5-17 11:19:09 | 显示全部楼层
尼玛,现在搞啥都战战兢兢的,搞那么多事情干啥啊。
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发表于 2013-5-17 10:15:21 | 显示全部楼层
猎头而已,靠此收集人员信息

[em01][em01][em01][em01][em01]
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发表于 2013-5-17 09:34:34 | 显示全部楼层
上市公司需要靠发帖招人???
还是QQ邮箱???
骗简历也专业点好么
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发表于 2013-5-14 21:35:07 | 显示全部楼层
你第一个公司那个地点在上海长宁的是不是希姆通?芯讯通?
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发表于 2013-5-26 17:18:45 | 显示全部楼层
忽悠人?
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