如何应对“高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案”

yvonneGan

<B>产品竞争日趋同质化的今天，我们如何找到突破口？如何应对高速高密电路设计？一博与您一起讨论！！</B>

2013年4月17日，一博将在深圳举办<B>“高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案”</B>[/COLOR]研讨会。
<B>（一博科技拥有全球最大的专业PCB设计团队，专注高速PCB设计、信号完整性仿真和电源完整性仿真、EMC设计和DFx设计）</B>

研讨会专注于高速高密电路设计、信号完整性仿真分析(SI)、DFM领域。针对高速高密、DFM、SI展开以下相关专题的讨论：
<B>- 高性能PCB设计
- 从同步开关噪声来优化电源设计
- PCB设计的DFM考虑
- 高速串行总线设计和仿真详解[/COLOR]</B>

我们真诚邀请所有关注电路信号完整性，高速PCB设计仿真技术的管理人员、工程师和研究人员现场免费参与我们的活动。

会议日程安排：<B>
2013-4-17        高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案[/COLOR]</B>
13:30-13:45        登记
13:45-14:25        高性能PCB设计
14:25-15:25        从同步开关噪声来优化电源设计
15:25-15:40        茶歇
15:40-16:30        PCB设计的DFM考虑和实例剖析
16:30-17:30        高速串行总线设计和仿真详解
17:30-17:45        总结，问题答疑，抽奖环节

　　
<B>时间</B>：2013年4月17日                     
<B>地点</B>： 深圳金晖酒店（金晖厅）
<B>参与方式</B>： <B>免费</B>[/COLOR]
<B>
报名联系： </B>
朱兴建
TEL: 0755-86024189            E-mail: edadoc@pcbdoc.com
Mob: 15919900589              MSN: zhu-xingjian@hotmail.com

yvonneGan

【文件名】:一博科技2013技术研讨会邀请函-深圳站.pdf
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