为什么有时要将PCB板掏空啊？

xtaoyun

我看到好多多层板有的区域，每一层都被掏空了，没有覆铜，为什么啊？

zllzpj

如果你是做PCB LAYOUT的,那就不要问为什么了.因为要掏空是硬件工程师的考量.

alfred5000

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>zllzpj</I>在2006-5-16 10:53:00的发言：</B>
如果你是做PCB LAYOUT的,那就不要问为什么了.因为要掏空是硬件工程师的考量.</DIV>


多知道点对自已有好处，要不Layout真就是硬件工程师的工具了，完全听人家指挥。
一般射频的要求收发部分线路下面不铺铜，增加介质厚度，保护信号。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

zllzpj

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>alfred5000</I>在2006-5-16 17:18:00的发言：</B>



多知道点对自已有好处，要不Layout真就是硬件工程师的工具了，完全听人家指挥。
一般射频的要求收发部分线路下面不铺铜，增加介质厚度，保护信号。</DIV>

除非你改行,否则和板工没区别,和工具也没区别.知道又怎样?!

pcblayout

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>zllzpj</I>在2006-5-17 13:25:00的发言：</B>


除非你改行,否则和板工没区别,和工具也没区别.知道又怎样?!</DIV>


请不要小看PCB layout,在手机的设计中PCB的设计是最重要的，而PCB layout工程师的责任也是最重大的，拓宽自己的知识面对一个合格的PCB layout工程师而言是相当重要的，一个合格的PCB layout工程师自然也要有能力对自己的设计进行检查，不要把自己看成是画图的工具。

zllzpj

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>pcblayout</I>在2006-5-18 0:40:00的发言：</B>



请不要小看PCB layout,在手机的设计中PCB的设计是最重要的，而PCB layout工程师的责任也是最重大的，拓宽自己的知识面对一个合格的PCB layout工程师而言是相当重要的，一个合格的PCB layout工程师自然也要有能力对自己的设计进行检查，不要把自己看成是画图的工具。</DIV>

兄弟,你很喜欢这行嘛?我的MSN:horizon_zhen@hotmail.com 咱们聊聊如何?

longlm

我来告诉你，为什么掏空。如果是50ohm特征阻抗线，掏空是为了改变参考地，增加RF trace的线宽，（如果该层的介质厚度小于3mil，频率达到1800M以上，建议采取），如果是天线，每一层都要挖空，这样是防止积聚寄生电荷，改善天线性能。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

pcblayout

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>longlm</I>在2006-5-18 15:22:00的发言：</B>
我来告诉你，为什么掏空。如果是50ohm特征阻抗线，掏空是为了改变参考地，增加RF trace的线宽，（如果该层的介质厚度小于3mil，频率达到1800M以上，建议采取），如果是天线，每一层都要挖空，这样是防止积聚寄生电荷，改善天线性能。</DIV>


兄弟说的极是~我在加一句，为了防止功率出不来~

longlm

<P>为什么我回答了别人的提问，斑竹不给我加RD币呢？</P>

fgghcgp

如果是在PIFA天线下方的话，有的是为了增加天线与地的高度

garysz

信号地距离近会吸收能量

xtaoyun

闪光的一瞬间，放电回路电流很大，我想除了增加那部分电路线宽的考虑外，可能还有其他原因。看了富士的及奥林巴死的电路板实物，好像这部分都掏空了。

aquasnake

<P>1. 减小寄生电容.防止高频损失.增大与地平面的间隙,高频线周围与地间隙必须遵循规则</P>
<P>2.天线下方PCB必须镂空(电磁镂空,并非物理镂空,去除导体介质,保留基板介质)</P>