MSM7625 Mobile Station Modem 共149页2.42MB资料超全

voir2008

1 Introduction
1.1 Documentation overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
1.2 Concise device description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
1.3 Device features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
1.3.1 General MSM7625 device features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
1.3.2 CDMA 1X (IS-2000) features supported . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
1.3.3 CDMA 1xEV-DO (IS-856) features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
1.3.4 WCDMA Release-99 features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
1.3.5 HSDPA features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
1.3.6 HSUPA features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
1.3.7 GSM features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
1.3.8 GPRS features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
1.3.9 EDGE features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
1.3.10 Position location features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
1.3.11 Microprocessor and memory subsystem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
1.3.12 Supported connectivity features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
1.3.13 Supported multimedia features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
1.3.14 Audio processing features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
1.4 Terms and acronyms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
1.5 Special marks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
2 Pin Definitions
2.1 I/O parameter definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
3 Electrical Specifications
3.1 DC electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
3.1.1 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
3.1.2 Recommended operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
3.1.3 Device thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
3.1.4 DC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
3.1.5 Power consumption characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
3.1.6 Power sequencing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
3.2 Timing characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
3.2.1 Timing diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
3.2.2 Rise and fall time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
3.2.3 Pad design methodology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
3.2.4 Clocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
3.2.5 EBI1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
3.2.6 EBI2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
3.2.7 Auxiliary interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
3.3 Mixed-signal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
3.3.1 HKADC specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
3.3.2 Touchscreen ADC specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
3.3.3 PCM interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
3.3.4 I2S/stereo DAC interface specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
3.3.5 Codec specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
4 Device Marking and Ordering Information
4.1 Part marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136
4.2 Device ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 138
5 Package and Carrier Information
5.1 Device physical dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139
5.2 Tape and reel information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141
5.2.1 Package orientation in carrier tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141
5.2.2 Tape and reel features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141
5.2.3 Tape handling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141
5.3 Barcode label and packing for shipment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142
6 PCB Mounting Guidelines
6.1 Storage conditions, unpacking, and handling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143
6.1.1 Storage conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143
6.1.2 Device moisture sensitivity level (MSL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143
6.1.3 Out-of-bag duration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144
6.1.4 Baking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144
6.1.5 Electrostatic discharge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144
6.2 Land pad and stencil design . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144
6.3 SMT development and characterization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146
6.4 SMT peak package body temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147
6.5 SMT process verification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147
7 Part Reliability Test Specification
7.1 Reliability qualifications summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148
7.2 Qualification sample description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149
【文件名】:13311@52RD_MSM7625.pdf
【格　式】:pdf
【大　小】:2544K
【简　介】:
【目　录】:

voir2008

那就说个值钱的，我有可能有的。。。

nihao2011

不值钱呀

vgvhb

不错的资料，谢谢楼主！
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nieyande

好资料！！！

aizhihui327

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