MDM6200 and MDM6600 资料全170页

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【文件名】:13311@52RD_Mdm6200-and-Mdm6600-Mobile-Data-Modem-Device-Specification-Advance-Information.pdf
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【简　介】:
【目　录】:



1Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
1.1Documentation overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
1.2MDM6x00 introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
1.2.1Device variants . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
1.3Example application . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
1.4MDM6x00 features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
1.4.1New features integrated into the MDM6x00 IC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
1.4.2Baseband features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
1.4.3RF features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
1.4.4Package features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
1.4.5Summary of key MDM6200 and MDM6600 features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
1.5Terms and acronyms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
1.6Special marks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
2Pin Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
2.1I/O parameter definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
2.2Pin descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
3Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
3.1Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
3.2Recommended operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
3.3DC power characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
3.3.1Average operating current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
3.3.2Sleep quiescent current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
3.3.3Maximum currents (for selecting source regulators) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
3.4Power supply sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
3.5Digital logic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
3.6Timing characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
3.6.1Timing diagram conventions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
3.6.2Rise and fall time specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
3.6.3Pad design methodology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
3.7Baseband specifications – memory support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
3.7.1Parameter values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
3.7.2EBI1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
3.7.3EBI2 timing requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
3.8Baseband specifications – connectivity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
3.8.1Secure digital interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
3.8.2USB interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
3.8.3High-speed UART interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
3.8.4UIM interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
3.8.5I2C interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
3.8.6I2S interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
3.8.7Serial peripheral interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
3.8.8External CODEC PCM interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
3.9Baseband specifications – internal functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
3.9.1Clocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
3.9.2JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
3.10Other baseband specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
3.11RF specifications – receiver functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
3.11.1CDMA RF primary receiver paths . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
3.11.2WCDMA RF primary receiver paths . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
3.11.3CDMA RF diversity receiver paths . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
3.11.4WCDMA RF diversity receiver paths . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
3.11.5GSM RF receiver paths . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
3.11.6GNSS RF receiver path . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
3.11.7Rx LO characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
3.11.8XO reference input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
3.12RF specifications – transmitter functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
3.12.1CDMA low-band RF transmitter signal path performance . . . . . . . . . . . . . . . 113
3.12.2CDMA high-band transmitter signal path performance . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
3.12.3WCDMA low-band RF transmitter signal path performance . . . . . . . . . . . . . 115
3.12.4WCDMA high-band transmitter signal path performance . . . . . . . . . . . . . . . 116
3.12.5GSM low-band RF transmitter signal path performance . . . . . . . . . . . . . . . . 117
3.12.6GSM high-band transmitter signal path performance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
3.12.7Tx RMS power detector . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
3.12.8Tx LO characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
3.13RF specifications – key external components . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
3.13.1RF switches . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
3.13.2Duplexers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126
3.13.3Power amplifiers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141
4.3 Part marking for MDM6600 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
4.4Device ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 160
4.5Device moisture-sensitivity level . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 160
4.6Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 161
5Carrier, Storage, & Handling Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162
5.1Carrier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162
5.1.1Tape and reel information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162
5.2Storage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 163
5.2.1Storage conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 163
5.2.2Out-of-bag duration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 163
5.3Handling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 163
5.3.1Baking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 163
5.3.2Electrostatic discharge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 164
5.4Barcode label and packing for shipment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 164
6PCB Mounting Guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165
6.1Land pad and stencil design . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165
6.2SMT development and characterization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 167
6.3SMT peak package body temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 168
6.4SMT process verification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 168
7Part Reliability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 169
7.1Reliability qualifications summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 169
7.2Qualification sample description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 169
APin Assignments Post ES (June 30, 2009) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 170

adicai

下载了打不开啊

tongjack

骗RD币？文件0字节，搞什么啊，这么没有德行

tianzijian82

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tianzijian82

MDM6200 and MDM6600 资料全170页

cobraxhb

好东西，想要

wubaojin

到底有没有内容啊？

zsl856

根本下不了，骗了我6个RD币，管理出来解决一下啊

wty81819796

专门用来回帖,赚点金币买资料

nodds

专门用来回帖

wenxing

好吧，估计又是骗人的

zhouyin

骗人，管理呢？

sjz10

下不了，钱没了

sjz10

哈哈，可以这么下
http://file.52rd.com/Attachment_L3E8R6Z5/forum/dvbbs/2013-3/13311@52RD_Mdm6200-and-Mdm6600-Mobile-Data-Modem-Device-Specification-Advance-Information.pdf

sjz10

连接有问题，按上面已经下载成功

cxm1681

sjz10 发表于 2014-6-23 21:42
哈哈，可以这么下
http://file.52rd.com/Attachment_L3E8R6Z5/forum/dvbbs/2013-3/13311@52RD_Mdm6200-and ...

无法找到该页

Cdong5201

最近有用到，看看，学习下来自: Android客户端

Cdong5201

六个币，太坑了啊来自: Android客户端

中国重庆

有点贵

Cdong5201

擦擦  收了币  竟然说文件不存在