手机散热新思路

ren923328 · 发表于 2013-1-29 12:59:03

使用移动智能设备散热外壳，包括有外壳、导热点A、导热点B和导热点C。移动智能设备外壳即为现在市场上所能看到的所有移动智能设备的外壳，该外壳为导热性较好的金属材料制成。在移动智能设备外壳的内表面上设置有导热点，导热点设置在智能设备较易发热的区域，并与智能设备发热区域接触，以便于进行热传导。居中设置的是导热点B，导热点B的上面是导热点A，导热点B的下面设置有导热点C。所说的智能设备发热区域如：CPU、主板、电池等处，利用导热点与设备发热区连接，进行散热。本实用新型整体结构简单，操作使用方便，稳定性好，可靠性高。使用本实用新型，既可以不增加智能设备体积，充分利用现有设备空间，又可以较好地提高现有设备的散热效率

申请（专利）号：201220295479.2
名称：移动智能设备散热外壳【求赏钱】
【数　额】:10

打赏我10RDB吧！谢谢

ren923328 · 发表于 2013-2-9 00:47:01

以下是引用<i>ren923328</i>在2013-1-29 12:59:03的发言：
使用移动智能设备散热外壳，包括有外壳、导热点A、导热点B和导热点C。移动智能设备外壳即为现在市场上所能看到的所有移动智能设备的外壳，该外壳为导热性较好的金属材料制成。在移动智能设备外壳的内表面上设置有导热点，导热点设置在智能设备较易发热的区域，并与智能设备发热区域接触，以便于进行热传导。居中设置的是导热点B，导热点B的上面是导热点A，导热点B的下面设置有导热点C。所说的智能设备发热区域如：CPU、主板、电池等处，利用导热点与设备发热区连接，进行散热。本实用新型整体结构简单，操作使用方便，稳定性好，可靠性高。使用本实用新型，既可以不增加智能设备体积，充分利用现有设备空间，又可以较好地提高现有设备的散热效率

专利号：201220295479.2
名称：移动智能设备散热外壳

第一次在论坛发帖子，不小心按了那个收币的选项，也不知道是做什么用的，也不知道币有什么用处，请大家原谅，现已将内容公开，祝大家新年快乐！！！

zhjbin001 · 发表于 2013-2-4 12:26:19

呼吁管理员封楼主ID

jiamingz · 发表于 2013-2-4 09:51:45

估计是扫盲的知识

zrb928 · 发表于 2013-2-3 10:48:06

也支持楼上、

lzh54005893 · 发表于 2013-2-1 13:40:59

人肉这小子，52RD不需要这种疯子，打广告还抢钱，支持封他ID的举手。

GmajfuuCao · 发表于 2013-1-31 17:56:51

混点小钱,穷[em10][em10]

slick99 · 发表于 2013-1-30 16:17:14

手机平台商都有。

seic · 发表于 2013-1-30 10:55:52

骗子一个，啥资料没有

CP2101 · 发表于 2013-1-30 09:35:20

要过年了吧

qishiyi · 发表于 2013-1-29 14:56:20

10RD 搞笑？

timcl · 发表于 2013-8-12 13:10:06

手机上用的导热散热材料一般是高导热硅胶片和石墨散热膜

Andrew · 发表于 2013-8-13 12:24:50

这也拿出来，丢人现眼呀

zxww4121 · 发表于 2014-1-8 16:37:30

有点说不过去~

yangjie5371 · 发表于 2014-4-16 10:49:44

好顶顶

zhaoren · 发表于 2014-6-8 21:54:38

学习一下

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