请教前辈，手机主板生产出来为什么要校准，校准的目的和好处是什么？没有校准过的主

yibrave

请教前辈，手机主板生产出来为什么要校准，校准的目的和好处是什么？没有校准过的主板做耦合灵敏度测试时预报值和发射值差别很大，为什么？谢谢！

tanghuifeng

现在生产的相同型号手机虽然使用都是相同器件,但这相同器件还是有的一定的偏差,由此组合的手机就必然存在着差异,但这差异是在一定的范围,超出了就视为手机不良。因此校准的目的就是将手机的这种差异调整在符合国标的范围，而终测是对于校准的检查，因为校准无法对手机的每个信道，每个功率级都进行调整，只能选择有代表性的（试验经验点）进行，所以校准通过的手机并不能肯定它是良品，只有通过终测检验合格的才算是，[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>

爱老鼠的苞米

<P>楼上的说的很经典哈,顶下!</P><P>另,主板的校准其实就是射频指标的校准,楼主所说的"没有校准过的主板做耦合灵敏度测试时预报值和发射值差别很大"的预报值不明白指的是什么,但个人感觉耦合测试时天线的因素影响较大.不对的地方请高手指正!</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

yibrave

楼上对校准的目的说的很清晰，但耦合测试灵敏度时，汇报值（不是预报值）和发射值差别很大，又是怎么回事呢

tanghuifeng

校准后的主板，才进行终测，终测通过的主板装成整机后才进行耦合测试。
终测的检测是由测试探针直接插到手机的测试端子上，不会对天线的指标进行测试。
耦合测试主要是测试天线的指标是否合格，如果天线的指标是合格的，由于天线和主板的连接的螺母和金属弹片会接触不良，而造成耦合指标很差，这在组装厂是经常遇到的。
如果天线的主标，或者天线和主板，结构件等不匹配，就会出现批量的测试不通过的问题。 另外耦合测试的补偿也是很重要的。
另外你的耦合测试的夹具是否良好，好的耦合测试的夹具德国和韩国产的都在5000元以上，如果你自己做的，那就不好说了。
还应该考虑，你是否在屏蔽箱里面做的，如果不在屏蔽箱里面，那外界的干扰会很大，你可以试试别的信道测量的值是否有很大区别。[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>

yibrave

但是，没有校准过的主板耦合测试时汇报值和发射值差别很好，校准后一般差1-2G个dB左右，这有是为什么呢？

ywhunan

还有一点想请教一下：把校准数据写进手机里的目的是什么？校准数据在手机里发挥了什么作用？

ywhunan

还有一点想请教一下：把校准数据写进手机里的目的是什么？校准数据在手机里发挥了什么作用？[/COLOR]

linlujing

不同的手机对应功率的DAC值以及RAMP的形状的那些值都不是不一样的，
每一款手机，都要根据自己的特性来调出一个参数来，然后在手机生产的时候将这些值
写到手机中。这样你的手机才能符合国标。

Andrson

校准数据写进手机才能在FLASH里保存，BB 才可以读取FLASH里面的参数。校准数据就是把你的射频指标，音频指标等调整到国标范围内的[/COLOR][/COLOR][/COLOR][/COLOR]

andybaby

再问个弱的:"RAMP是什么?"[em11]

liu_fm2006

五楼说的很有道理,顶一下![em08][em08]

lynn_1981

RAMP是功率斜坡啊,是限制发射机只能在固定的时隙内发射,而不能将能量泄露到相邻信道的斜坡曲线

stillever

那就是说对于同一型号的不同手机校准数据也有可能是不一样的？
但是你也不可能对每一台手动确定这些参数，应该是用软件得到的吧？
软件是怎么获得每一台手机的校准参数的呢？

非常感谢

ycm

校准的时候首先写入静态参数，然后开始动态写入，即测试主板参数和目标参数的差值，并把差值写入手机，手机以后通话的时候就把这些偏差加进去，这样就可以达到性能的一致性。

要校准的目标值是可以在软件里面修改的，现在的校准软件都能做到很好的可视化

zhangkuijia

受用了     感谢 [em08]

mingmingxiao

问个弱的？MATA是什么意思呀？

wangkelili

以下是引用linlujing在2007-1-13 12:15:00的发言：
不同的手机对应功率的DAC值以及RAMP的形状的那些值都不是不一样的，
每一款手机，都要根据自己的特性来调出一个参数来，然后在手机生产的时候将这些值
写到手机中。这样你的手机才能符合国标。

顶一下. 我觉得这个讲的比较深入, 跟我之前做的微波通信设备校准原理比较相似.因为不同的手机他的整个发射链路参数会有所不同,我们需要通过功率计来计算对应功率下PA的偏置电压(也就是DAC值),通过调整DAC的值以使发射功率符合3GPP规范,最后将符合3GPP规范的这个DAC存入手机的寄存器,当手机发射功率的时候,直接将这个值调入就OK了.如果你懂PA的功率控制原理的话会更容易理解的.

youranzhile

以下是引用tanghuifeng在2005-10-9 11:30:00的发言：
校准后的主板，才进行终测，终测通过的主板装成整机后才进行耦合测试。
终测的检测是由测试探针直接插到手机的测试端子上，不会对天线的指标进行测试。
耦合测试主要是测试天线的指标是否合格，如果天线的指标是合格的，由于天线和主板的连接的螺母和金属弹片会接触不良，而造成耦合指标很差，这在组装厂是经常遇到的。
如果天线的主标，或者天线和主板，结构件等不匹配，就会出现批量的测试不通过的问题。 另外耦合测试的补偿也是很重要的。
另外你的耦合测试的夹具是否良好，好的耦合测试的夹具德国和韩国产的都在5000元以上，如果你自己做的，那就不好说了。
还应该考虑，你是否在屏蔽箱里面做的，如果不在屏蔽箱里面，那外界的干扰会很大，你可以试试别的信道测量的值是否有很大区别。
<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>

对于耦合测试，我认为主要是测试天线的联通性，耦合测试是天线近场特性，所以根本无法反映天线的性能。

做耦合测试的目的是为了验证在单板和天线组装过程中有无故障，所以一般在耦合测试的时候只要补偿值合理，

能够注册上测试下基本指标就行了，如功率。灵敏度没必要。[em01]

xxz840

新手，来学习哈