sensor封装的问题

andelee · 发表于 2012-12-26 12:38:36

各位大侠好，小弟是做CCM模组的，现在有关sensor的封装问题弄不明白，还希望高手指点，不胜感激。

sensor有好几种封装（COB,CSP,CSI,SOC......）有没有哪位大侠指点这几个封装的英文全名？
是不是封装不同，输出的格式可以控制的参数都不相同啊？请各位大侠不吝指教，小弟不胜感激。

wtzhuang · 发表于 2013-1-6 18:42:40

封装只是这个晶圆的制作工艺差异，对你的输出格式没有什么必要关联，和你Sensor的寄存器设置有关！

keweiya · 发表于 2013-1-5 17:20:02

楼主哪家公司的呀？

wuyonghui · 发表于 2013-2-22 10:55:24

封装也可能改变sensor其他方面，比如电压转换，PWDN等，首先要看一下封装厂对晶圆引脚怎么接法，有的晶圆可以改变，有的只能接一种方式。

ehbzhan · 发表于 2013-2-14 00:53:54

COB: Chip On Board
CSI: Camera Serial Interface
CSP: Chip Scale Package
SOC: System On Chip

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