有牛人的话，就进来！

ditto1

PCB中的PAD 和LAND 什么区别?
最近，一种通过对更常规的引线塑封形式进行改进而得到的芯片级封装形式出现了，它可以在许多IC公司内应用。这种相对比较新的封装形式，就是"引线框CSP"，在转包封装厂那里也称为[U][I]QFN、MLF、MLP以及LPCC（ADI公司称之为"LFCSP"）。[/I][/U]与BCC封装相同，它的引线也不伸出封装之外。而同传统封装形式相比，它也可以将尺寸缩小60％～85％。
LFCSP与BCC的一个不同之处是它使用与引线塑封非常相似的引线框技术，这也构成了它的一个主要优点。BCC却要用一个金属基座，芯片安装在这个基座上，其后再粘上连线，并进行焊接，然后再进行蚀刻，以形成一层非常薄的管脚。LFCSP封装使用的引线框技术只比标准引线塑封形式薄一点，所以这种方式仍然能够使用标准的引线塑封设备进行装配。这样就能加速新产品的设计，并相应地使产量得以飞速增加
有人画过LFCSP没?

[此贴子已经被作者于2006-5-13 9:56:34编辑过]

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<P>没有见过</P>