电子元器件：创新成就绿色智能

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　　节能产业与智慧产业是当今世界最为热门的两大发展方向，小到独石陶瓷电容器、新型传感器等电子元器件的开发,大到智能家居、物联网等应用平台的搭建，都可融入这两大产业之中。在今年的第十四届高交会电子展上，近300家参展商展示了各种新型元器件、材料与设备，无不显示出电子制造业节能化与智能化的两大发展方向。
　　新型功率器件促进节能
　　大力发展节能技术、推进节能减排、提倡低碳经济，是当今世界发展的主旋律。在第十四届高交会上，就荟萃了大量致力于节能产品开发的企业，这些企业均推出了品种繁多的功率器件、电源管理IC等。
　　罗姆(ROHM)节能环保板块展示的重点是SiC功率器件。“随着降低环境负荷的要求日益提高，传统Si材料功率器件的局限性越来越突出。而新一代材料SiC体积小、高效率、高耐温在节能开发上更具潜力。”罗姆工作人员告诉记者。因此在新一代功率元器件展区，罗姆重点展出了新开发的SiC功率器件。其中印象最深的是全球首次量产的“全SiC功率模块”。该产品具有高效率低阻抗的特点，与Si材料相比，开关损耗降低85%以上，实现低浪涌、低损耗、不易热失控等特性。将SiC功率器件制成模块，无疑具有更高的附加价值，而且也更加便于客户使用。不过封装是SiC功率器件开发的关键环节，高耐温封装的技术问题并不容易解决，因此虽然许多国际大型功率器件公司均不断推进SiC功率器件，已发布的产品也大体覆盖了当今功率器件的主要产品系列，然而像罗姆般推出全SiC模块的却并不多见。
　　东电化(TDK)公司展示的智能手机用小型电源管理模块也颇具新意。由于智能手机集成了越来越多的功能，电池续航能力成为消费者考核智能手机优劣的最重要指标。解决问题的办法，无非是增加电池容量与降低手机电耗两种途径。智能手机用电源管理模块也就成为热点产品。TDK公司展示的这款SESUB电源管理模块不仅支持各智能手机平台，而且将薄型化IC内置于基板中，降低基板厚度，模块高度仅为1.4mm，有助于推进智能手机薄型化趋势。整个模块布局更加紧凑，面积为8.9mm×10.3mm，比原有技术面积削减70%。
　　3D无线充电扩大自由度
　　无线充电是当前最为热门的一项技术。采用无线充电方式可以有效摆脱连接线的束缚，尽管目前该项技术仍在持续完善中，但已经是企业的开发重点，也成为各大电子展会的焦点。
　　评判本届高交会TDK展台上最惹人瞩目的展示，无疑要数其最新推出的3D无线充电技术了。TDK展台工作人员介绍说，3D无线充电技术和一般无线充电技术不同之处在于被充电的设备无需紧贴充电器，只需将其放置在充电器附近一定的范围之内，即可充电。这样就大大拓展了无线充电的范围，增大了位置自由度和使用灵活性，有助于技术普及。通过3D无线充电技术，电动汽车可以在停车位通过无线充电线圈进行充电，无需使用目前普遍采用的充电桩，停车即可充电。