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[讨论] 有关芯片的工业级和商业级

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发表于 2012-11-14 13:02:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
有关芯片的工业级以及商业级的问题,以前就知道温度什么的不一样,但没怎么深入的研究,最近突然被人问具体的IC的实现到底不同在哪?因为不知这个专业的,所以也不是很明白,不知道能否给解释以下,比如对于温度范围不同,在芯片设计和实现的时候区别在哪儿?不都是半导体材料做的么?是实现功能不同还是半导体硅的材料也分这样的级别?
发表于 2012-11-30 22:07:54 | 显示全部楼层
设计是一样的,功能也是一样的,就是封装时的材料或者工艺可能不一样~~~
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发表于 2013-3-11 10:17:27 | 显示全部楼层
功能都是一样的,工艺或材料不同,实际表现在工作温度的不同,工业级的高低温范围更加广泛。
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发表于 2013-4-30 11:15:54 | 显示全部楼层
工业级是从商业级内sorting出来的
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发表于 2013-5-16 20:14:12 | 显示全部楼层
4楼的XD说的对,其实就是挑出来的。
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发表于 2013-7-26 17:03:06 | 显示全部楼层
温度只是器件的一个可靠性指标,其级别是按照质量等级划分的。
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发表于 2014-3-28 21:44:55 | 显示全部楼层
主要是价格不一样,其他都一样。说工业级是挑选出来的对了一半。
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