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[讨论] 双模智能手机PCB设计

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发表于 2012-11-2 14:12:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
产品介绍 :

某公司双模智能手机产品,支持GSM/CDMA双网双待,大屏幕真彩触摸显示屏,WiFi,蓝牙,SD扩展,立体声扬声器,高分辨率摄像头等功能。

电路板设计参数 :
1、单板PCB设计物理管脚3000 Pin,PCB设计密度高于0.05 (boardsize/14pin-components)
2、6层PCB,5层信号/电源(含表层),1层GND。

电路板设计难度:
1、双模手机,含两组基带电路,两组SIM卡及周边电路,电路板布局布线难度均很高;
2、各种数字模拟信号混合交错,既要保证布通所有网络又要保证各种数字模拟信号的质量(采取模拟信号全部包地处理,并避开相邻层高速数字信号,保持参考层的地平面完整等处理);
3、结构尺寸及PCB设计层数都有限定,无妥协扩展空间,PCB布局布线密度高,PCB设计难度大。

汉普专稿:http://www.hampoo.com/cases/caseview/68
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