2012-11月“电路系统可靠性设计与测试技术”专题讲座

代若寒

中国电子电器可靠性工程协会
            关于举办“电路系统可靠性设计与测试技术”专题讲座的通知

各有关单位：
    产品的体积与重量日益缩小，技术含量不断扩大，智能化程度成倍提高，对电子产品可靠性的要求已成为衡量其质量最重要的技术指标之一。可靠性不仅在国防、航天、航空等尖端技术领域倍受关注，在工业、民用电子等领域也同样得到重视。国际领先企业非常重视产品的可靠性，并将产品的可靠性贯穿于整个产品的设计、研发、和生产全过程，以确保产品质量。与发达国家相比，目前我国电子产品的可靠性亟待提高。
为帮助广大电子企业的技术和管理人员更好地开展可靠性管理工作，掌握可靠性技术，中国电子电器可靠性工程协会决定组织具有航空、航天、兵器、大型制造企业方面经验的专家开展关于“电路系统可靠性设计与测试技术”高级研修班，并由北京怀远教育科技有限公司具体承办，以帮助解决如何快速积累设计经验、及在样机研发阶段如何发现潜在隐患的难题。现具体事宜通知如下：
一、主办单位：中国电子电器可靠性工程协会；承办单位：北京怀远教育科技有限公司；
二、培训时间、地点：第十一期3天•深圳2012年11月17-19日，16日报到
                    第十二期3天•北京2012年11月24-26日，23日报到
三、课程对象：本课程适于技术管理、设计开发、系统设计与测试、产品工程等岗位，包括总经理，研发总监，总工程师，技术总监，产品经理，研发经理，质量经理，产品开发工程师，质量工程师等。
四、课程特点：
l.授课内容包括了系统可靠性设计、电路可靠性设计规范、可靠性测试、元器件选型与失效分析的成功经验和案例，授课为模板演示讲解、案例讨论和反串教学方式。
2.授课专家具有多年军工技术+电子制造行业技术双重经验，课程内容和授课方法着重于企业实践技术和学员的消化吸收效果。
3.课程本着“从实践中来，到实践中去，用实践所检验”的思想，面向设计生产实际，针对具体问题，充分结合同类公司现状，提炼出经过验证的军工和民用产品的可靠性设计实用方法，帮助客户低成本实现产品可靠性提升。
五、师资介绍：武老师  电子工程硕士，研究领域：电子产品系统可靠性技术。曾任航天二院总体设计所主任设计师、高级项目经理，机电制造企业研发总监、事业部总监，北京市级优秀青年工程师，科协委员。有电子产品、军工、通信等专业方向的设计、测评和技术管理经历，对产品系统设计、可靠性设计、技术管理有较深入研究，曾在学术会议及多家技术刊物发表专业文章。曾为比亚迪、中电30所、29所、松下电工、北京华峰测控、北京航天长峰、普析通用仪器、航天二院、航天五院、深圳普博、伯特利阀门集团、北控高科、南车四方股份等企业提供专业技术和技术管理辅导、培训和咨询。曾作为核心团队成员经历一个企业由零到几个亿、研发团队由几个人到近二百人的发展过程，深谙企业发展过程的产品可靠性问题和解决方法。
六、培训费用：3200元/人（三天，含培训费、资料费、证书费、午餐费）。请在开班前传真或邮寄报名回执表。我们将在开班前2天寄发《报到通知书》，告知详细地点及行车路线；
七、培训证书：中国电子电器可靠性工程协会培训证书；

八、联系方式：
电  话：010-67699312                                       
传  真：010-67699312      
        联系人：代若寒
        E-MAIL：dai-ruohan@163.com
                                                           电子电器可靠性工程协会

九、课程提纲：见附件                                        二〇一二年九月二十日                                                   
附件：
第一章：电子可靠性设计原则
1.1 RAMS定义与评价指标；
1.2 电子、机电一体化设备的可靠性模型；
1.3 系统失效率的影响要素；1.4 电子产品可靠性指标；
1.5 工作环境条件的确定
1.6 系统设计与微观设计的区别；
1.7 过程审查与测试；1.8 设计规范与技术标准；
1.9 设计输入条件调查表（环境条件应力、操作者应力、关联设备影响要素）
第二章：电路可靠性设计规范
2.1 降额设计：各种器件的降额参数和降额因子、结温降额的计算、降额设计规范、参考标准；
2.2 电路热设计规范：热设计基础、热设计计算、散热方案选择、热设计测试、散热器件选型；
2.3 电路安全性设计规范：单一故障分析、接口错误模拟；
2.4 电路板EMC设计规范：高频等效电路图、电缆防护与布线、结构EMC防护、静电防护、接地
2.4 PCB设计规范：电路基板设计规范、PCB布局设计规范、布线规范、阻抗匹配、模拟电路设计、PCB设计中地的分割方法和原则；
2.5 可用性设计规范：可用性设计要素、用户操作分析、设计准则；
2.6 可维修性设计规范：可维修性设计要素、可维修性评估标准、设计方法；
第三章：元器件选型应用与失效机理
3.1 电子元器件的选型基本原则；
3.2 分立元件的失效机理和选型注意事项：电阻、电容、半导体器件、功率器件、接插件、晶振、光耦、LED、运动器件、保护器件
3.3 集成元件的失效机理和选型注意事项：数字、模拟IC
第四章：失效分析方法
4.1 常见元器件失效机理；4.2 分析方法；
4.3 失效分析辅助工具；        第五章：可靠性测试
5.1 测试分类及测试机理的差异
5.2 基于失效机理的测试应力选择
5.3 制造过程的失效应力及测试方法
    设计输出文件审查、采购审查、入检库房现场审查、生产工艺审查、现场服务维修审查
5.4 测试用例（事例）
    环境及运输条件测试用例、安全性测试用例、可靠性测试用例、模拟用户现场测试用例、边缘极限条件组合测试、HALT综合测试、异常操作测试、部件测试用例、可生产性测试用例、随机文件审查
第六章：可维修性测试
6.1 可维修性的分级
6.2 可维修性级别对应的测试点
6.3 可维修性测试项目及测试用例
6.4 测试与评价方法
第七章：可使用性测试
7.1 易用性测试项目（人体工学、使用方便、易接受、舒适、高效，防错）
7.2 应用人员测试项目及测试用例（生理、心理、素质、紧急情况处理、输入输出条件组合）
第八章：测试仪器和测试工装
8.1 测试工装设计及选型
8.2  EMS工装：静电、电压变换、脉冲、辐射等；
8.3 环境试验工装（高低温、交变、盐雾）
8.4 疲劳测试工装   8.5 测试仪器选型
第九章：测评管理流程的问题和规避方法
9.1个人经验与组织经验的转化9.2 失效分析技术材料
9.3 可靠性设计规范问答9.4 设计规范审查
9.5 测试输入要求
第十章：电路可靠性设计微观管理方法
软件工具、AAR、checklist

                《电路系统可靠性设计与测试技术》回执表
报名单位名称（开发票）：                                                        
序        姓 名        性 别        职 务        电  话        传  真        手   机
1                                               
2                                               
3                                               
汇
款
帐
号        户  名：北京怀远教育科技有限公司
帐  号：110906021610802
开户行：招商银行北京方庄支行        汇款方式        银行转帐□ 现金□ 网上汇款□
                汇款日期        2012年   月　 日
是否住宿        是□     否□
食宿标准        宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费，其他费用自理。
备注：请注明欲参加班次（请在括号里打√）。上海〖 〗北京〖 〗深圳〖 〗西安〖 〗
发件人：代若寒（13124740108）                                                   电话：010-67699312   

【文件名】:121029@52RD_电子电气设备结构设计讲座.doc
【格　式】:doc
【大　小】:227K
【简　介】:
【目　录】:
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