一张图理解电容式触控MCU技术原理

poremeale

现在的触控方案大多是TSC芯片和MCU分开的，而小弟最近参加了一个网上的在线研讨会，主题是“让设计更加简单，富士通触控MCU的创新”（网上有哦，感兴趣的自己搜来学习下吧），听了研讨会才知道现在已经采用SOC技术将TSC与MCU做在一个芯片内了，一不小心，我们的设计又更加简单了。另外，研讨会对于电容式触控MCU技术的讲解很到位。小弟整理了一张关于电容式触控MCU的技术原理图，分享给大家。巩固下基础知识，呵呵！
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zanglin

有了解TI触控MCU的吗？我想知道TI的和富士通半导体的触控MCU的区别？[em13]

fengz

以下是引用crazyplant在2012-8-28 16:46:03的发言：
原理是理解了，坛子里有富士通半导体的吗？想问一下富士通半导体触控MCU是如何让设计更简单的？[em13]

呵呵！我不是富士通半导体的，不过我们公司有用他们的产品，所以我对富士通半导体的产品还是比较了解，楼主所说的那个在线研讨会我也听了，主要是讲他们新推出的内置电容触控MCU MBB95850/860/870系列。谈到如何让设计更简单，我想应该两点吧：一是采用SOC技术将Touch Sense IP与MCU做在一起,硬件设计比较方便；二是他们的图形界面开发工具Touchtune，可实时观察与调整触控参数，软件编程，调试比较快。

crazyplant

原理是理解了，坛子里有富士通半导体的吗？想问一下富士通半导体触控MCU是如何让设计更简单的？[em13]

poremeale

以下是引用xinxini在2012-8-24 16:19:46的发言：
谢谢了，不过还是不太明白哦，楼主能不能讲解下啊？[em13][em13]

触控的原理是根据输入的按键（Touch PAD）上的电容的不同来检测人体触摸。如图中Ctouch的公式所示，Ctouch电容的大小和Touch PAD的面积成正比，和Touch PAD上面的人体接触的厚度成反比。对于Touch PAD，有两路的数字系统，一路提供参考（REF），另外一路检测Touch PAD阻抗的大小。为什么要提供一路的数字参考（REF），是因为整个系统处在不同的环境下，例如温度，湿度，海拔高度等因素，所以需要一个参考。系统通过检测Touch PAD上的阻抗和参考阻抗的差别来判断有没有按键被触摸到，比如当Touch PAD没有被触摸到的时候，他的输入阻抗比参考阻抗小，当Touch PAD被触摸到时，因为电容会改变，所以阻抗比参考阻抗增加，这样就有一个触发的信号告诉MCU，按键被触摸到了。

xinxini

谢谢了，不过还是不太明白哦，楼主能不能讲解下啊？[em13][em13]

award

谢谢楼主啊 善于总结[em08]

heiheihei

以下是引用LED2010在2012-9-5 10:25:06的发言：
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TI MCU实现触控功能是需要软件参与的，而富士通半导体的触控功能是通过硬件来实现的，应用起来和GPIO完全一样，并且会根据外部环境的变化自动调整参数，抗干扰性更强。

Goog

boiling

[em14]Good   受教鸟

LED2010

以下是引用zanglin在2012-9-3 13:17:57的发言：
有了解TI触控MCU的吗？我想知道TI的和富士通半导体的触控MCU的区别？[em13]

TI MCU实现触控功能是需要软件参与的，而富士通半导体的触控功能是通过硬件来实现的，应用起来和GPIO完全一样，并且会根据外部环境的变化自动调整参数，抗干扰性更强。