直板手机的显示屏和主板，对SMT工厂校准和组装厂的影响

tanghuifeng · 发表于 2005-10-1 17:15:00

现在直板手机又开始流行，由于直板手机为了加固显示频和显示屏的EMC，通常在显示屏后面加一块钢板，（暂称钢板），应该确切说金属板。
那我有一个问题请教各位高手：
通常SMT工厂的校准是PCBA的校准，而到了组装厂，F/T的时候，是显示屏已经组装到了主板上面，由于显示屏的钢板会对主板的RF产生影响，那SMT工厂的校准就会和组装厂的测试环境有区别。这个区别大吗？会影响几个dB ?
如果有区别，是否SMT工厂的校准参数会和组装厂的F/T 参数有区别？（不考虑不同的线损，通常SMT工厂的线损会小，因为它可以直接用金线连接主板，而组装厂要通过测试针连接）
设计的时候是否也要考虑这些？

tanghuifeng · 发表于 2005-10-3 10:38:00

在SMT工厂通过测试的手机，在组装厂F/T发现10的不良，主要是集中在开关谱不过，重新校准5功率等级降低校准功率，就都通过了，但我不知道这样的方法是否有科学依据。

tanghuifeng · 发表于 2005-10-5 17:17:00

<P>SIMcom 的朋友说他们做直板机的时候，已经考虑到这个问题，做了补偿，但这是商业秘密，谁知道是怎么补偿的？</P>

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