手机PCB八层板的层叠结构该如何分配？

longlm

请问各位射频高手，手机PCB八层板的层叠结构该如何分配，还有就是对于射频线的参考地挖铜该怎么做为好？谢谢啊！

yellowtoot

<P>请问什么叫"挖铜"呀?</P><P>另外,偶们手机6层板的.</P><P>不知各位都用几层板呀?</P>

lll

2楼的哥们，也有用6层板的，挖铜就是对照微带线或者带状线在地层上挖开铜皮。[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>

yellowtoot

<P>谢谢指点</P><P>那挖铜的目的是什么呀?</P>

九天揽月

主要是减少干扰[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

yellowtoot

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>九天揽月</I>在2005-10-2 19:30:24的发言：</B>
主要是减少干扰</DIV>


是不是数字地与模拟地分开之类的呀？

laoniu

<P>挖銅可以減少干擾嗎？</P><P>請大俠們給些資料好嗎</P><P>niubaoxing@yahoo.com.cn</P>

lgrly

1-2，2-4，2-7，5-7，7-8，1-8.L3-GND,L4-VCC.[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

goastwolf

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>九天揽月</I>在2005-10-2 19:30:24的发言：</B>
主要是减少干扰

<P align=right><FONT color=red>+3 RD币</FONT></P></DIV>


不敢苟同
挖铜一般都是为了控制阻抗和控制分布/耦合电容[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

syang

<P>同意楼上的，挖铜是防止电容效应的。</P>

l3y2x1

1+6+1为单面板,1+3+3+1为双面板,这样的手机 比较合理[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

不要命的男人

6楼的 用6种孔呀   偶们只用4种  1-2   2-7   7-8   1-8[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

不要命的男人

1+6+1为单面板 的双面

wilsonchen

<P>Top-RF</P><P>L2: control signal</P><P>L3: ground</P><P>L4: VCC</P><P>L5: RF trace</P><P>L6: ground</P><P>L7: BB/control signal</P><P>L8: Bottom</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

huan

<P>我也是个新手，在高人的指导下布了两款8层手机板，顶层的RF部分挖1，2层。5层的RF部分挖4，5层。4mil线宽RF线，挖&gt;=8mil就可以了，15mil或18mil线宽的RF 挖线宽相同宽度就可以了。我的理解减少分布电容的影响。手机上铺铜的安全距离是6mil。</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

cutefly

<P>请教14 楼兄弟，为啥把RF Trace放在Layer 5？Layer 4的VCC会不会对射频线造成影响？</P><P>指点指点吧。</P>

kinpoagilent

使用 2-4-2 的堆疊
rf trace 會對到 下一層及下下一層

anyou

<P>挖洞應是指打比較大的Via接到地，
打一Via是電感和電阻下地，打愈多,電感電阻
並聯下地，感值和阻值變小，也有shielding的效果。</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

awing001

曾经只用三种孔，
1－2
2－7
7－8
不过成本上节省的并不多，也许还是四种好点
但是6种孔那样的架构成本太贵了，生产难度也大，板厂都不好找那[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

joyniepang

挖铜是为了达到阻抗匹配，挖多宽，多深，都要经过计算的；