10层超高密度工控主板

wswnihao

汉普专稿：http://www.hampoo.com/cases/caseview/97

设计难点:

某公司PC104架构工控主板。

核心处理器采用MLX8KCN，集成DDR2的dimm条、网卡、南桥、北桥

10层板超高密度盲孔PCB设计；最小BGA为0.5mm，3mil线宽及线间距设置。

<img src="attachments/dvbbs/2012-8/20128115362488174.jpg" border="0" onclick="zoom(this)" onload="if(this.width>document.body.clientWidth*0.5) {this.resized=true;this.width=document.body.clientWidth*0.5;this.style.cursor='pointer';} else {this.onclick=null}" alt="" />