PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法

zhouhq · 发表于 2005-9-30 11:27:00

PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法

电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。

简介:
格式:doc
大小:64K

xxmm-9 · 发表于 2005-10-9 11:22:00

可以，谢谢

ybsui · 发表于 2005-10-16 15:30:00

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