高功率電子元件冷卻技術特集

wzkkao · 发表于 2012-7-16 20:03:49

基本上電子產品是建構在電氣能量轉換機制，因此電子元件動作時會有部分電能會變成熱能，隨著電子產品輕巧、高性能化、高密度封裝的市場需求，如何將電子元件產生的熱能排出機體外部，成為設計上無法忽視的課題。溫度預測對散熱設計具有決定性的影響，雖然設計階段可借助各種散熱對策，作實效性評估再決定設計參數，不過根本上溫度預測是散熱對策的第一步。

熱流分析軟體的普及，理論上透過複雜的熱流模擬分析，已經可以驗證大部分設計妥善性，不過充分理解基礎的熱流計算原理，卻是大幅減少反覆無謂的模擬分析唯一手段，有鑑於此本文以IGBT的DC/DC converter、DC/AC inverter為例，說明高功率電子元件的冷卻技術，同時深入探討電子產品的筐體散熱設計技巧。

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jorphone · 发表于 2012-7-17 09:19:11

[em08]原来是要购买嗦……

jorphone · 发表于 2012-7-17 09:17:54

我账户上有RD币的嘛，咋还是看不了啊？？

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