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[讨论] 手机音腔盖子组装胶水

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发表于 2012-7-14 16:49:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
在手机行业,目前的智能机中有音腔盒的盖子通过超声焊接,但是,因为超声机功率,压力等问题,会导致焊接不严,喇叭压坏的现象。

好多手机厂采用胶水粘接的方案,有的用结构型热熔胶,有的用快干胶粘接。但是效果都不是很明显。

结构型热熔胶因为要加压很长时间,影响效率。

快干胶会发白,发脆,跌落不通过。

针对以上问题,我司特地合作开发了一款结构胶,能够满足目前行业里的要求,很好的解决了以上问题。





概述:HKW5860粘合剂是一种结构型粘合剂,专门针对手机行业喇叭盒(音腔盒)的上下盖组装而研发的高新产品。产品是单组份溶剂型,中等粘度的透明液体。



产品特点:相对于传统的超声波焊接,HKW5860具有如下特性:

--密封性好,不会漏音,能通过手机行业的音频测试。

--固化快,只需要短暂的按压,不需要繁琐的夹具。

--粘接力强,可以通过手机行业的跌落测试。

--不发白,不会产生瞬干胶的延后白化现象。

--操作简单,单组份胶水,只需点胶,组装程序,也不会对喇叭部件产生压力破坏。

--耐环境性能好,耐温范围-30℃--100℃。


适合表面:  PC(聚碳酸酯),ABS塑料材质。


请联系我
TOM TANG  13826522259  QQ 908398794
 楼主| 发表于 2012-10-15 12:36:13 | 显示全部楼层
好胶水!!
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