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深圳凯智通微电子技术有限公司做socket已经是第十二个年头了（2001-2012），是目前中国最大的唯一自我设计,生产burn-

in/test socket厂家，并且BGA burn-in socket可以测试有球/无球的芯片（其他国外品牌的burn-insocket做不到这一点，寿命是国外

的“Y"的结构的2-3倍）。 在编程器这一块我们的客人有：日本的MINATO；美国的BPM....我们的在eMMC socket这一块，我们的客户有主控

原厂SMI(台湾慧帝）,封装厂BIWIN（香港合胜）,台湾硕达，成品原厂深圳江波龙，自动测试机器厂家台湾鸿劲所有的burn-in/test socket

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我们有 如下的封装标准系列的弹片socket：1：bga/lga（pitch=0.5/0.8/1.0mm）任一脚位排列组合（“弓”型针）2：sop全系列3：

tsop484：QFN系列（pitch=0.5/0.4mm)5: SOT23全系列6:有量的需求的各种socket


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采用弓形弹片，兼容有球无球测试，寿命2.5万次以上

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